[发明专利]一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110272650.1 | 申请日： | 2021-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN112992794A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 厉玉生;陈天翼;厉鹏 | 申请（专利权）人： | 上海贸迎新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板和卡槽，所述下封装板的内部四周开设有卡孔，所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片，所述卡槽设置于下封装板的内部四周，所述下封装板的内部中端开设有放置槽，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：半导体板主体作为被封装的主要产品，在其下端放置有一层纳米垫层，其纳米垫层具有很好的防护作用，还具备很好的绝缘作业，保证其半导体板主体的正常作业，再将向其和放置槽间隙处，注射熔融的环氧树脂，待凝固后来将其半导体板主体固定住，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 光学 收发 半导体 封装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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