[发明专利]一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板和卡槽，所述下封装板的内部四周开设有卡孔，所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片，所述卡槽设置于下封装板的内部四周，所述下封装板的内部中端开设有放置槽，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：半导体板主体作为被封装的主要产品，在其下端放置有一层纳米垫层，其纳米垫层具有很好的防护作用，还具备很好的绝缘作业，保证其半导体板主体的正常作业，再将向其和放置槽间隙处，注射熔融的环氧树脂，待凝固后来将其半导体板主体固定住，环氧树脂是一种高分子聚合物，具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片整体的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，来保证其晶片主体的精密性。

现有的半导体封装装置都是通过塑胶来对其进行封装，但其不仅在保护晶片的程度上略有不足，且在进行安装注塑的过程中，容易对其晶片造成损伤，且会导致其成本过量，可靠性降低或者封装大小过大，且其生产的效率过低，无法利用现代化的流水线来进行封装作业，严重影响到其半导体的封装效率，且常用的封装板在对其半导体进行固定时，一旦夹紧力较大，容易对其半导体造成夹紧损伤，但一旦夹紧力不够时，会使其半导体产生晃动，容易对其半导体造成损伤，甚至会影响到其半导体的正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体封装装置都是通过塑胶来对其进行封装，但其不仅在保护晶片的程度上略有不足，且在进行安装注塑的过程中，容易对其晶片造成损伤，且会导致其成本过量，可靠性降低或者封装大小过大，且其生产的效率过低，无法利用现代化的流水线来进行封装作业，严重影响到其半导体的封装效率，且常用的封装板在对其半导体进行固定时，一旦夹紧力较大，容易对其半导体造成夹紧损伤，但一旦夹紧力不够时，会使其半导体产生晃动，容易对其半导体造成损伤，甚至会影响到其半导体的正常使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，包括下封装板和卡槽，所述下封装板的内部四周开设有卡孔，所述下封装板的上端四周设置有绝缘垫片，所述卡槽设置于下封装板的内部四周，所述下封装板的内部中端开设有放置槽，且放置槽的内壁下端设置有纳米垫层，所述纳米垫层的上端顶部设置有半导体板主体，且半导体板主体的外壁四周设置有引脚，所述半导体板主体的外壁和放置槽的内壁设置有环氧树脂，所述半导体板主体的上端中部设置有触板接口，且触板接口的上端四周设置有光学收发触点，所述下封装板的上端顶部设置有上封装板，且上封装板的下端和卡槽的内侧设置有卡块，所述上封装板的内部中端开设有开口槽，所述上封装板的外壁四周开设有布线圆槽，所述卡孔的内壁四周设置有固定螺钉，所述下封装板的下端中部开设有移动凹槽。

优选的，所述下封装板和上封装板之间构成活动连接，且下封装板和上封装板之间尺寸相互配合。

优选的，所述下封装板通过卡槽和卡块之间构成卡合连接，且卡槽和卡块之间呈凹凸状相互嵌合。

优选的，所述下封装板通过放置槽和半导体板主体之间构成包裹结构，且放置槽和半导体板主体之间相关联。

优选的，所述绝缘垫片沿下封装板的中轴线处呈对称状分布，且绝缘垫片设置有四个。

优选的，所述卡孔和固定螺钉之间构成螺纹连接，且卡孔沿上封装板的中轴线处呈均匀状分布。