[实用新型]一种半导体芯片封装框架有效
| 申请号： | 202022157340.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213459710U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 潘启霖 | 申请（专利权）人： | 无锡嘉翌晗机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，支撑轴的下端设有固定杆，固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，框架主体的内侧上端固定连接有连接杆。该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡嘉翌晗机电科技有限公司，未经无锡嘉翌晗机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022157340.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：毛皮动物定量给料装置
- 下一篇：一种方便调节移动的电力电气变压器
