[实用新型]一种半导体芯片封装框架

权利要求书

1.一种半导体芯片封装框架，包括框架主体(1)、支撑块(2)和支撑轴(3)，其特征在于，所述支撑块(2)分别位于框架主体(1)下端的左右两侧，且支撑块(2)分别与框架主体(1)固定连接，所述支撑轴(3)位于左右两侧的支撑块(2)之间，且支撑轴(3)的左右两端分别与支撑块(2)固定连接，所述支撑轴(3)的下端设有固定杆(4)，所述固定杆(4)的内侧均匀分布有焊接杆(5)，且焊接杆(5)的顶部分别与支撑轴(3)固定连接，所述框架主体(1)的内侧上端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮(7)，所述移动滑轮(7)的下端均固定连接有螺旋杆(8)，所述螺旋杆(8)的下端活动连接有连接筒(9)，所述连接筒(9)的底部固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒(11)，所述支撑轴(3)内侧的左右两端分别固定连接有连接框(304)，所述连接框(304)的内侧均设有封装框(305)，所述连接框(304)的左右两侧分别固定连接有定杆(301)，所述定杆(301)的上下两端分别设有连接横轴(302)，所述连接横轴(302)的外端均设活动连接有控制旋钮(303)，所述连接横轴(302)的一端均固定连接有海绵夹板(306)，所述连接横轴(302)的内侧均设有连接内杆(3023)，所述连接内杆(3023)的一侧上端均固定连接有螺旋柱(3021)，所述连接横轴(302)的一侧端面均开设有螺旋槽(3022)，所述封装框(305)下端的左右两侧分别固定连接有固定块(3051)，所述固定块(3051)的一端均固定连接有弹簧杆(3052)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装框架，其特征在于，所述控制旋钮(303)分别与螺旋槽(3022)贯穿连接，且海绵夹板(306)的一端分别与连接内杆(3023)粘结设置。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装框架，其特征在于，所述固定块(3051)和弹簧杆(3052)之间均为交叉式分布设置，且弹簧杆(3052)的高度从上往下依次减少3cm。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装框架，其特征在于，所述螺旋柱(3021)的高度与螺旋槽(3022)的长度保持一致。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装框架，其特征在于，所述上下两个海绵夹板(306)的厚度均为2cm，且海绵夹板(306)的横切面均呈长方形状。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装框架，其特征在于，所述焊接杆(5)依次为均匀横向排列分布。