[实用新型]一种半导体芯片封装框架

说明书

本实用新型提供一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，支撑轴的下端设有固定杆，固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，框架主体的内侧上端固定连接有连接杆。该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片封装框架。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件通常为半导体芯片，在使用SOD123FL、SMA、SMB和SOD323HE框架封装半导体芯片过程中，在一些产品中会使用上下片金属(普遍为铜)框架作为封装结构件。

但是现有的半导体芯片封装框架在实际使用时，为保证对半导体芯片的封装紧密度，在不同的工况下，通常会对封装的紧密性进行调节，在这个过程中，半导体芯片在被触动的同时会产生松动，在此情况下，封装的精密度则很难把握，稍有偏差，则会导致报废，并且现有的半导体芯片封装框架在实际对芯片进行封装时，现有的封装框架通常是对半导体进行硬支撑，在此情况下，会对芯片的周边部件以及芯片造成一定程度的压塌，不利于保障后续半导体芯片的使用质量。

因此，需要在现有半导体芯片封装框架的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片封装框架，以解决现有技术中存在的缺点。

上述目的通过以下技术方案来解决：

一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，所述支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，所述支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，所述支撑轴的下端设有固定杆，所述固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，所述框架主体的内侧上端固定连接有连接杆，所述连接杆外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮，所述移动滑轮的下端均固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的下端活动连接有连接筒，所述连接筒的底部固定连接有连接板，所述连接板的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒，所述支撑轴内侧的左右两端分别固定连接有连接框，所述连接框的内侧均设有封装框，所述连接框的左右两侧分别固定连接有定杆，所述定杆的上下两端分别设有连接横轴，所述连接横轴的外端均设活动连接有控制旋钮，所述连接横轴的一端均固定连接有海绵夹板，所述连接横轴的内侧均设有连接内杆，所述连接内杆的一侧上端均固定连接有螺旋柱，所述连接横轴的一侧端面均开设有螺旋槽，所述封装框下端的左右两侧分别固定连接有固定块，所述固定块的一端均固定连接有弹簧杆。

优选的，所述控制旋钮分别与螺旋槽贯穿连接，且海绵夹板的一端分别与连接内杆粘结设置。

优选的，所述固定块和弹簧杆之间均为交叉式分布设置，且弹簧杆的高度从上往下依次减少3cm。

优选的，所述螺旋柱的高度与螺旋槽的长度保持一致。

优选的，所述上下两个海绵夹板的厚度均为2cm，且海绵夹板的横切面均呈长方形状。

优选的，所述焊接杆依次为均匀横向排列分布。

有益效果：

(1)该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度，并且本装置在实际使用时，在封装的压力下，可对半导体芯片施以弹性支撑，进而避免芯片的周边部件以及对芯片造成压塌，保障了后续半导体芯片的使用质量，使用的可靠性强。