[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011099135.X | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112117258A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 常健伟;周小磊;康文彬 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/52;H01L23/13;H01L23/485;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装结构包括基板，基板的正面设有至少一个凹槽，凹槽内贴装有至少一个芯片，基板的正面还设有第一电性导出结构，芯片的电性通过第一金属重布线引至第一电性导出结构；基板的背面设有第二电性导出结构，基板还设有贯穿其正面和背面的导电通孔，芯片的电性通过第一金属重布线及导电通孔引出至第二电性导出结构，且第一电性导出结构和第二电性导出结构分设于导电通孔的两端。本发明缩小了互连节距，降低了损耗，减小了布线面积或在面积一定的情况下实现更高密度地布线；通过两次临时键合工艺，避免了基板背面加工中的高温对第一电性导出结构的影响，有助于后续焊接工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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