[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面设有至少一个凹槽(11)，所述凹槽(11)内贴装有至少一个芯片(2)，所述基板(1)的正面还设有第一电性导出结构(3)，所述芯片(2)的电性通过第一金属重布线(4)引至所述第一电性导出结构(3)；所述基板(1)的背面设有第二电性导出结构(5)，所述基板(1)还设有贯穿其正面和背面的导电通孔(6)，所述芯片(2)的电性通过所述第一金属重布线(4)及所述导电通孔(6)引出至所述基板(1)的背面的所述第二电性导出结构(5)，且所述第一电性导出结构(3)和所述第二电性导出结构(5)分设于所述导电通孔(6)的两端。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电通孔(6)包括垂直于所述基板(1)的直孔，所述导电通孔(6)两端的所述第一电性导出结构(3)和所述第二电性导出结构(5)分别位于所述直孔的正上方和正下方。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电性导出结构(3)为焊球、金属凸点和导电胶中的一种；所述第二电性导出结构(5)为焊球、金属凸点和导电胶中的一种。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属凸点远离所述基板(1)的一端面设有槽状握抱结构。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，相邻两个所述芯片封装结构堆叠时，两所述芯片封装结构内的所述芯片(2)以面对面、面对背或背对背的形式电连接。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)的正面设有一个所述凹槽(11)，所述凹槽(11)内贴装有两个所述芯片(2)；或者，所述基板(1)的正面设有两个所述凹槽(11)，每个所述凹槽(11)内贴装有一个所述芯片(2)。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(2)的表面具有第一焊垫(21)，所述第一金属重布线(4)包括位于所述芯片(2)正面上方的第二焊垫(41)和位于所述导电通孔(6)朝向所述基板(1)正面的一端的第二焊垫(41)，所述第一焊垫(21)的电性通过所述第一金属重布线(4)引至所述第二焊垫(41)，所述第一金属重布线(4)与所述芯片(2)及所述基板(1)之间以及所述芯片(2)与所述凹槽(11)的侧壁之间设有绝缘层，所述第一金属重布线(4)外包覆有第一钝化层(103)，所述第一电性导出结构(3)设置于所述第一钝化层(103)上的第三预留开口(1031)内的所述第二焊垫(41)上；所述基板(1)背面设有绝缘层，所述基板(1)背面的绝缘层上设有第二金属重布线(7)，所述第二金属重布线(7)包括位于所述芯片(2)背面下方的第三焊垫(71)和位于所述导电通孔(6)朝向所述基板(1)背面的一端的第三焊垫(71)，所述第二金属重布线(7)外包覆有第二钝化层(107)，所述第二电性导出结构(5)设置于所述第二钝化层(107)上的第四预留开口内的所述第三焊垫(71)上。