[发明专利]半导体封装件和其制造方法在审
| 申请号： | 202010946031.1 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113206068A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 沈文维;黄松辉;侯上勇;黄冠育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包含插入件、管芯、密封体。每一管芯包含有源表面、背侧表面、侧表面。背侧表面与有源表面相对。侧表面使有源表面接合到背侧表面。密封体包含第一材料且横向地包覆管芯。管芯电连接到插入件且并排安置在插入件上，其中相应背侧表面背对插入件。至少一个管芯包含外部角。圆角结构形成在外部角处。圆角结构包含不同于第一材料的第二材料。外部角由至少一个管芯的背侧表面和一对相邻侧表面形成。一对相邻侧表面中的侧表面具有一共同第一边缘。一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它管芯并且具有与至少一个管芯的背侧表面共同的一第二边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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