[发明专利]半导体封装件和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

插入件；

多个半导体管芯，每一半导体管芯包括：

有源表面；

背侧表面，与所述有源表面相对；以及

侧表面，使所述有源表面接合到所述背侧表面；以及

密封体，包含第一材料且横向地包覆所述多个半导体管芯，

其中所述多个半导体管芯电连接到所述插入件且并排安置在所述插入件上，其中相应背侧表面背对所述插入件，

所述多个半导体管芯中的至少一个半导体管芯包括外部角，圆角结构在所述至少一个半导体管芯的所述外部角处形成，

所述圆角结构包括不同于所述第一材料的第二材料；且

所述外部角由所述至少一个半导体管芯的所述背侧表面和所述至少一个半导体管芯的一对相邻侧表面形成，所述一对相邻侧表面中的所述侧表面具有一共同第一边缘，且所述一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它半导体管芯并且具有与所述至少一个半导体管芯的所述背侧表面共同的一第二边缘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括形成所述圆角结构的角衬垫。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，还包括底填充料，所述底填充料安置为与所述至少一个半导体管芯的所述一对相邻侧表面以及所述角衬垫接触。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述底填充料至少部分地安置在所述角衬垫与所述至少一个半导体管芯的所述一对相邻侧表面之间。

5.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述多个半导体管芯的所述背侧表面和所述角衬垫的顶部表面与所述密封体的顶部表面共面。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述至少一个半导体管芯包含半导体衬底，且所述半导体衬底的平滑角形成所述圆角结构。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述至少一个半导体管芯的所述背侧表面形成尖锐角以及一或多个平滑角。

8.一种半导体封装件，包括：

第一半导体衬底，具有穿过所述第一半导体衬底形成的半导体穿孔；

多个半导体管芯，并排安置在所述第一半导体衬底上且电连接到所述半导体穿孔；

底填充料，安置在所述第一半导体衬底与所述多个半导体管芯之间；

角衬垫，与所述多个半导体管芯中的一个半导体管芯实体接触，所述角衬垫安置在与所述一个半导体管芯的背侧表面的外部角对应的所述底填充料上且包括第一材料；以及

密封体，包括不同于所述第一材料的第二材料且安置在所述第一半导体衬底上，横向地包覆所述多个半导体管芯、所述角衬垫以及所述底填充料。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中所述底填充料包含第三材料，且所述第一材料、所述第二材料以及所述第三材料彼此不同。

10.一种半导体封装件的制造方法，包括：

通过安置在多个半导体管芯的有源表面处的连接件将所述多个半导体管芯电连接到插入件；

围绕所述连接件以及在相邻半导体管芯之间的间隙中在所述插入件上分配填充材料；

固化所述填充材料以形成底填充料；

在所述多个半导体管芯中的第一半导体管芯的背侧表面上形成包括第一材料的圆角结构，所述第一半导体管芯的所述背侧表面与所述第一半导体管芯的所述有源表面相对；以及

形成包括第二材料且横向地包覆所述多个半导体管芯和所述底填充料的密封体，

其中所述圆角结构与所述密封体接触；且

所述第一材料不同于所述第二材料。