[发明专利]半导体封装件和其制造方法

说明书

一种半导体封装件包含插入件、管芯、密封体。每一管芯包含有源表面、背侧表面、侧表面。背侧表面与有源表面相对。侧表面使有源表面接合到背侧表面。密封体包含第一材料且横向地包覆管芯。管芯电连接到插入件且并排安置在插入件上，其中相应背侧表面背对插入件。至少一个管芯包含外部角。圆角结构形成在外部角处。圆角结构包含不同于第一材料的第二材料。外部角由至少一个管芯的背侧表面和一对相邻侧表面形成。一对相邻侧表面中的侧表面具有一共同第一边缘。一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它管芯并且具有与至少一个管芯的背侧表面共同的一第二边缘。

背景技术

通常在单个半导体晶片上制造用于例如行动电话和其它移动电子设备的各种电子装置中的半导体器件和集成电路。晶片的管芯可在晶片级与其它半导体器件或管芯一起处理和封装，且已针对晶片级封装研发各种技术和应用。多个半导体器件的整合已成为所述领域中的挑战。

发明内容

根据本公开的一些实施例，一种半导体封装件包含插入件、半导体管芯以及密封体。每一半导体管芯包含有源表面、背侧表面以及侧表面。背侧表面与有源表面相对。侧表面使有源表面接合到背侧表面。密封体包含第一材料且横向地包覆(wrap)半导体管芯。半导体管芯电连接到插入件且并排安置在插入件上，其中相应背侧表面背对插入件。半导体管芯中的至少一个半导体管芯包含外部角。圆角结构形成在至少一个半导体管芯的外部角处。圆角结构包含不同于第一材料的第二材料。外部角由至少一个半导体管芯的背侧表面和至少一个半导体管芯的侧表面中的一对相邻侧表面形成。所述一对相邻侧表面中的侧表面具有一共同第一边缘。所述一对相邻侧表面中的每一侧表面不面向其它半导体管芯且具有与至少一个半导体管芯的背侧表面共同的一第二边缘。

根据本公开的一些实施例，一种半导体封装件包含第一半导体衬底、半导体管芯、底填充料、角衬垫以及密封体。第一半导体衬底具有穿过其形成的半导体穿孔。半导体管芯并排安置在第一半导体衬底上且电连接到半导体穿孔。底填充料安置在第一半导体衬底与半导体管芯之间。角衬垫与半导体管芯中的一个半导体管芯实体接触。角衬垫安置在与一个半导体管芯的外部角对应的底填充料上。角衬垫包含第一材料。密封体包含不同于第一材料的第二材料。密封体安置在第一半导体衬底上。密封体横向地包覆半导体管芯、角衬垫以及底填充料。

根据本公开的一些实施例，一种半导体封装件的制造方法包含至少以下步骤。半导体管芯经由连接件电连接到插入件。连接件安置在半导体管芯的有源表面处。围绕连接件以及在相邻半导体管芯之间的间隙中在插入件上分配填充材料。固化填充材料以形成底填充料。圆角结构形成在半导体管芯中的第一半导体管芯的背侧表面上。背侧表面与第一半导体管芯的有源表面相对。圆角结构包含第一材料。形成横向地包覆半导体管芯和底填充料的密封体。密封体包含第二材料。圆角结构与密封体接触。第一材料不同于第二材料。

附图说明

当结合附图阅读时根据以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1K是示出根据本公开的一些实施例的半导体封装件的制造工艺的示意性横截面图。

图1L是根据本公开的一些实施例的半导体器件的示意性横截面图。

图2是示出根据本公开的一些实施例的半导体封装件的制造工艺的示意性横截面图。

图3是根据本公开的一些实施例的半导体封装件的透视图。

图4A到图4D是根据本公开的一些实施例的半导体封装件的示意性俯视图。

具体实施方式