[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922429738.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211088247U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，环氧树脂层的下表面和半导体芯片的下表面相平齐，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面，聚合树脂层内具有开口，开口暴露出导电柱；凸块下金属层位于导电柱的上表面且延伸到聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面，且焊球的上表面高于聚合树脂层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。本实用新型有助于减少器件尺寸、降低器件功耗及延长器件使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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