[实用新型]一种半导体元器件封装结构有效
| 申请号： | 201921742834.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210535647U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 程实;孔苏鹏;陈蓉;孙佳浩;王则林 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 226300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。本实用新型通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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