[实用新型]一种半导体元器件封装结构有效
| 申请号： | 201921742834.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210535647U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 程实;孔苏鹏;陈蓉;孙佳浩;王则林 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 226300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 封装 结构 | ||
1.一种半导体元器件封装结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)内部设有卡接机构；
所述卡接机构包括连接杆(2)，所述连接杆(2)与盒体(1)内壁固定连接，所述连接杆(2)底部设有第一固定杆(3)，所述第一固定杆(3)与连接杆(2)之间活动铰接，所述第一固定杆(3)底部设有支撑架(4)，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)之间固定连接，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)连接处固定连接有拉伸弹簧(5)，所述拉伸弹簧(5)底部固定连接有固定座(6)，所述固定座(6)与盒体(1)固定连接，所述第一固定杆(3)一侧设有支杆(7)，所述支杆(7)与第一固定杆(3)之间固定连接，所述连接杆(2)顶部设有第二固定杆(8)，所述第二固定杆(8)顶部固定连接有按键(9)，所述第二固定杆(8)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)底部设有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)底部设有压块(12)，所述伸缩杆(11)外部套设有回位弹簧(13)，所述盒体(1)内部设有半导体器件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述卡接机构的数量设置为四个，四个所述卡接机构相对于盒体(1)两两对称。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述第二固定杆(8)与连接杆(2)之间活动连接，所述支杆(7)与第二固定杆(8)之间相接触。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述伸缩杆(11)顶部与固定板(10)固定连接，所述伸缩杆(11)底部与压块(12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述回位弹簧(13)顶部与固定板(10)固定连接，所述回位弹簧(13)底部与压块(12)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述压块(12)底部设有硅脂垫(14)，所述硅脂垫(14)与压块(12)粘接，所述半导体器件(15)与硅脂垫(14)相适配。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述盒体(1)顶部设有盖板(16)，所述盖板(16)与盒体(1)相适配。
8.根据权利要求7所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述盖板(16)顶部设有安装座(17)，所述安装座(17)的数量设置为四个，所述安装座(17)上开设有通孔，所述第二固定杆(8)上开设有螺纹孔，所述安装座(17)一侧设有螺栓(18)，所述螺栓(18)贯穿通孔与螺纹孔之间螺纹连接。
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