[实用新型]一种半导体元器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。本实用新型通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装领域，更具体地说，本实用尤其涉及一种半导体元器件封装结构。

背景技术

在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件，一方面使得器件与外界隔离，以防止杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。

但是一般的半导体元器件封装结构在实际使用时，对半导体器件安装的流程复杂，不便于对半导体器件进行安装和拆卸。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体元器件封装结构，通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，第一固定杆相对于连接杆的相对角度发生改变，第一固定杆上的支杆发生相对位置向上的运动，支杆与第二固定杆接触推动第二固定杆使第二固定杆相对于连接杆的相对角度改变，固定板和压块的角度也发生改变，当支撑架与盒体接触时，压块的水平中心线与盒体的水平中心线保持平行，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制，结构简单，操作简便，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件封装结构，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构；

所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆与盒体内壁固定连接，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆与连接杆之间活动铰接，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆与支撑架之间固定连接，所述第一固定杆与支撑架连接处固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧底部固定连接有固定座，所述固定座与盒体固定连接，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述支杆与第一固定杆之间固定连接，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述卡接机构的数量设置为四个，四个所述卡接机构相对于盒体两两对称。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述第二固定杆与连接杆之间活动连接，所述支杆与第二固定杆之间相接触。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述伸缩杆顶部与固定板固定连接，所述伸缩杆底部与压块固定连接。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述回位弹簧顶部与固定板固定连接，所述回位弹簧底部与压块固定连接。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述压块底部设有硅脂垫，所述硅脂垫与压块粘接，所述半导体器件与硅脂垫相适配。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述盒体顶部设有盖板，所述盖板与盒体相适配。

作为本实用新型一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述盖板顶部设有安装座，所述安装座的数量设置为四个，所述安装座上开设有通孔，所述第二固定杆上开设有螺纹孔，所述安装座一侧设有螺栓，所述螺栓贯穿通孔与螺纹孔之间螺纹连接。