[实用新型]一种发光二极管芯片

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管芯片，其包括：外延层，自上而下依次包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和衬底，且所述第一半导体层和所述第二半导体层的极性相异；透明导电层，形成于所述第一半导体层上；保护层，形成于所述透明导电层上；第一电极，包括第一焊盘和第一扩展条。本实用新型的优点在于：本发光二极管芯片电极包括焊盘和扩展条，而扩展条是经由通孔与透明导电层或半导体层形成电性连接，利用改变设置于扩展条下通孔的孔径尺寸，使距离该电极的焊盘较远的通孔的孔径尺寸较大，而使距离该电极的焊盘较近的通孔的孔径尺寸较小,有利于焊盘上的外加电流经由扩展条通过通孔均匀散布到整个芯片上，提高发光二极管的光、电性能。

主权项

1.一种发光二极管芯片，其包括：外延层，自上而下依次包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和衬底，且所述第一半导体层和所述第二半导体层的极性相异；透明导电层，形成于所述第一半导体层上；保护层，形成于所述透明导电层上；第一电极，包括第一焊盘和第一扩展条，所述第一焊盘和所述第一扩展条的电性相连接，且所述第一扩展条形成于所述保护层上，所述第一扩展条通过若干个第一通孔贯穿所述保护层，与所述透明导电层形成电性连接，所述若干个第一通孔的数量为m，其中m为正整数且20≥m≥2；第二电极，与所述第二半导体层形成电性连接；其特征在于：所述第一扩展条下的所述若干个第一通孔的孔径尺寸不同，距离所述第一焊盘较远的所述第一通孔的孔径尺寸较大，而距离所述第一焊盘较近的所述第一通孔的孔径尺寸较小。