专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化物半导体发光元件及其制作方法-CN202210712155.2有效
  • 刘康;展望;芦玲 - 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
  • 2022-06-22 - 2023-10-20 - H01L33/02
  • 本发明公开了一种氮化物半导体发光元件,包括衬底,以及在该衬底上依次层叠设置的缓冲层、三维生长层、U型半导体层、N型半导体层、有源层及P型半导体层;所述三维生长层包括两个子层堆叠的多个复合生长结构,每个复合结构包含第一子层和第二子层,第一子层材料为GaN,优选的为U型GaN;所述第二子层为InAlN,其组分配比范围为InxAl1‑xN,其中0.05<x<0.5,优选的组分配比为In0.17Al0.83N。本发明通过生长新型的三维生长层,为成核小岛纵向三维生长形成大岛,最终大岛合并,为后续生长平整高长晶质量低缺陷密度的GaN层铺垫,能够改善减少现有技术中外延片结构中的缺陷位错,改善长晶质量,提高ESD抗静电能力和发光效率。
  • 一种氮化物半导体发光元件及其制作方法
  • [发明专利]覆晶红光二极管芯片及其制备方法-CN202110968669.X有效
  • 肖和平;朱迪;郭磊 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2021-08-23 - 2023-10-13 - H01L33/02
  • 本公开提供了覆晶红光二极管芯片及其制备方法,属于发光二极管技术领域。将支撑衬底的材料采用氧化铝,支撑衬底与层叠在支撑衬底上的外延结构之间通过氧化硅键合层键合连接,一方面键合成本较低,另一方面支撑衬底表面具有的第一氧等离子处理结构为氧与氧化铝中的铝形成的薄层Al‑O‑键,氧化硅键合层表面具有的第二氧等离子体处理结构为氧与硅形成的薄层Si‑O‑键,Al‑O‑键与Si‑O‑键在键合过程中可以重新组合形成稳定而结合力强的Al‑O‑Si键,得到重复性好,稳定性能高的键合界面,提高支撑衬底以及支撑衬底表面层叠的外延结构之间的连接稳定性,由此可使得器件具有高可靠性。
  • 红光二极管芯片及其制备方法

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