[发明专利]一种栅格阵列封装模块及终端在审
| 申请号： | 201780091963.9 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN110741472A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 郑美玲;刘洋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李若兰 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种栅格阵列封装模块及终端，该封装模块包括：芯片，设置在芯片表面的接地焊盘组及功能焊盘组，其中，接地焊盘组设置在芯片的中心位置，功能焊盘组设置在芯片的周边区域且环绕接地焊盘组；功能焊盘组包括多个功能焊盘，每个功能焊盘的形状为圆形，且每个功能焊盘的直径介于第一设定阈值内，相邻功能焊盘的中心距介于第二设定阈值内。在上述实施方案中，功能焊盘采用圆形焊盘，相对于现有技术中的方形焊盘，圆形焊盘的焊盘可以做的更小，由焊盘与信号辐射的对应关系：焊盘越小，辐射越小，可以看出，功能焊盘采用圆形焊盘可以有效的改善焊盘的辐射情况，并且圆形焊盘相比与方形焊盘来说，辐射效果更小。 | ||
| 搜索关键词： | 功能焊盘 焊盘 圆形焊盘 接地焊盘 方形焊盘 组设置 芯片 辐射 栅格阵列封装模块 封装模块 相邻功能 芯片表面 信号辐射 周边区域 中心距 环绕 终端 申请 | ||
【主权项】：
一种栅格阵列封装模块，其特征在于，包括：芯片，设置在所述芯片表面的接地焊盘组及功能焊盘组，其中，所述接地焊盘组设置在所述芯片的中心位置，所述功能焊盘组设置在所述芯片的周边区域且环绕所述接地焊盘组；/n所述接地焊盘组包括多个呈阵列排布的接地焊盘，所述功能焊盘组包括多个功能焊盘，每个所述功能焊盘的形状为圆形，且每个所述功能焊盘的直径介于第一设定阈值内，相邻所述功能焊盘的中心距介于第二设定阈值内。/n
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