[实用新型]后焊焊盘无效
申请号: | 03247515.2 | 申请日: | 2003-06-20 |
公开(公告)号: | CN2629386Y | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
发明(设计)人: | 邵芳 | 申请(专利权)人: | 顺德市顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种后焊焊盘,其焊盘孔周围铺有一层导电金属,所述的导电金属为“C”型等非封闭形状,有效地避免了过锡炉时焊锡阻塞焊盘孔。 | ||
搜索关键词: | 后焊焊盘 | ||
【主权项】:
1、一种后焊焊盘,其系在印制板上打出一焊盘孔,在焊盘孔之周围铺有导电金属,其特征在于:所述焊盘孔周围所铺的导电金属为非封闭型结构。
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