[实用新型]一种发光二极管芯片

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管芯片，其包括：外延层，自上而下依次包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和衬底，且所述第一半导体层和所述第二半导体层的极性相异；透明导电层，形成于所述第一半导体层上；保护层，形成于所述透明导电层上；第一电极，包括第一焊盘和第一扩展条。本实用新型的优点在于：本发光二极管芯片电极包括焊盘和扩展条，而扩展条是经由通孔与透明导电层或半导体层形成电性连接，利用改变设置于扩展条下通孔的孔径尺寸，使距离该电极的焊盘较远的通孔的孔径尺寸较大，而使距离该电极的焊盘较近的通孔的孔径尺寸较小,有利于焊盘上的外加电流经由扩展条通过通孔均匀散布到整个芯片上，提高发光二极管的光、电性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光二极管芯片。

背景技术

发光二极管（LED）被广泛地用于固态照明光源，具有耗电量低以及寿命长等优点,已逐渐取代传统光源。

推动发光二极管取代传统光源的过程中,发光二极管的成本是否能下降到与传统光源相当十分重要,发光二极管的成本组成主要包括外延、芯片和封装等,在芯片方面，中国专利CN207265080U提出一种减少工艺的低成本设计,其概念如图1所示，包括：外延层，自上而下依次包括第一半导体层113、发光层112、第二半导体层111和衬底110；透明导电层120，形成于第一半导体层113上；保护层130，形成于透明导电层120上；第一电极，包括第一焊盘141和第一扩展条142，与第一半导体层113形成电性连接；第二电极，包括第二焊盘143和第二扩展条144，与第二半导体层111形成电性连接；其中第一扩展条142形成于保护层130上，通过一系列的第一通孔151贯穿保护层130与透明导电层120形成电性连接；而第二扩展条144形成于保护层130上，通过一系列的第二通孔152贯穿保护层130、透明导电层120、第一半导体层113和发光层112，与第二半导体层111形成电性连接。此种芯片的电极包括焊盘和扩展条，其中焊盘的功用是供外部电路电性连接到芯片，而扩展条的功用是将外部电路注入到焊盘的电流加以扩展，使电流均匀散布到整个芯片上，这种芯片的电极设计较为复杂，尤其是扩展条与透明导电层或半导体层之间电性连接的通孔设计,若是没有经过特别的优化,将会影响发光二极管的光、电性能。

依据导体阻值关系式R=ρL/S,其中R为电阻、ρ为电阻率、L为长度、S为截面积，可知道电流扩散时的阻值会与距离成正比，与截面积成反比，因此上述电极的扩展条在远离焊盘的位置，会有较大的阻值，不利于电流扩散，若要降低阻值而将扩展条的截面积加大，则会遮蔽发光二极管所发出的光，使发光二极管的取光效率下降。

实用新型内容

本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管芯片，其包括：

外延层，自上而下依次包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和衬底，且所述第一半导体层和所述第二半导体层的极性相异；

透明导电层，形成于所述第一半导体层上；

保护层，形成于所述透明导电层上；

第一电极，包括第一焊盘和第一扩展条，所述第一焊盘和所述第一扩展条的电性相连接，且所述第一扩展条形成于所述保护层上，所述第一扩展条通过若干个第一通孔贯穿所述保护层，与所述透明导电层形成电性连接，所述若干个第一通孔的数量为m，其中m为正整数且20≥m≥2；

第二电极，与所述第二半导体层形成电性连接；

其中：所述第一扩展条下的所述若干个第一通孔的孔径尺寸不同，距离所述第一焊盘较远的所述第一通孔的孔径尺寸较大，而距离所述第一焊盘较近的所述第一通孔的孔径尺寸较小。