[实用新型]一种发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201920199312.8 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209217011U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 顾伟 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体层 焊盘 通孔 发光二极管芯片 透明导电层 电极 本实用新型 发光二极管 第一电极 电性连接 改变设置 极性相异 均匀散布 外加电流 保护层 电性能 发光层 外延层 下通孔 衬底 芯片 | ||
1.一种发光二极管芯片，其包括：
外延层，自上而下依次包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和衬底，且所述第一半导体层和所述第二半导体层的极性相异；
透明导电层，形成于所述第一半导体层上；
保护层，形成于所述透明导电层上；
第一电极，包括第一焊盘和第一扩展条，所述第一焊盘和所述第一扩展条的电性相连接，且所述第一扩展条形成于所述保护层上，所述第一扩展条通过若干个第一通孔贯穿所述保护层，与所述透明导电层形成电性连接，所述若干个第一通孔的数量为m，其中m为正整数且20≥m≥2；
第二电极，与所述第二半导体层形成电性连接；
其特征在于：所述第一扩展条下的所述若干个第一通孔的孔径尺寸不同，距离所述第一焊盘较远的所述第一通孔的孔径尺寸较大，而距离所述第一焊盘较近的所述第一通孔的孔径尺寸较小。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片，其特征在于：所述第二电极包括第二焊盘和第二扩展条，所述第二焊盘和所述第二扩展条的电性相连接，且所述第二扩展条形成于所述保护层上，所述第二扩展条通过若干个第二通孔贯穿所述保护层、所述透明导电层、所述第一半导体层和所述发光层，与所述第二半导体层形成电性连接，所述若干个第二通孔的数量为n，其中n为正整数且20≥n≥2。
3.根据权利要求2所述的一种发光二极管芯片，其特征在于：所述第二扩展条下的所述若干个第二通孔的孔径尺寸不同，距离所述第二焊盘较远的所述第二通孔的孔径尺寸较大，而距离所述第二焊盘较近的所述第二通孔的孔径尺寸较小。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片，其特征在于：所述第一焊盘形成于所述第一半导体层上，与所述第一半导体层和所述透明导电层形成电性连接。
5.根据权利要求2所述的一种发光二极管芯片，其特征在于：所述第二焊盘形成于所述第二半导体层上，与所述第二半导体层形成电性连接。
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