[发明专利]一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910975512.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110707051A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘海涛;王蕊 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及散热盖，所述散热盖包覆在控制芯片外部，且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 存储芯片 基板 控制芯片 导电柱 散热盖 封装结构 基板电性 键合线 塑封体 包覆 塑封体表面 电性连接 基板背面 有效散热 堆叠 减小 塑封 贴装 粘接 背面 外部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板(2)；/n存储芯片(5)，多个所述存储芯片(5)依次堆叠并粘在基板(2)的正面上；相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；/n导电柱(3)，所述导电柱(3)设置在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；/n塑封体(4)，所述塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；导电柱(3)顶部露出塑封体(4)表面；/n控制芯片(7)，所述控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；/n及散热盖(1)，所述散热盖(1)包覆在控制芯片(7)外部，且散热盖(1)与控制芯片(7)及基板(2)背面粘接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技(西安)有限公司，未经华天科技(西安)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910975512.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
