[发明专利]一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910975512.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110707051A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘海涛;王蕊 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储芯片 基板 控制芯片 导电柱 散热盖 封装结构 基板电性 键合线 塑封体 包覆 塑封体表面 电性连接 基板背面 有效散热 堆叠 减小 塑封 贴装 粘接 背面 外部 制造 | ||
1.一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板(2)；
存储芯片(5)，多个所述存储芯片(5)依次堆叠并粘在基板(2)的正面上；相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；
导电柱(3)，所述导电柱(3)设置在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；
塑封体(4)，所述塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；导电柱(3)顶部露出塑封体(4)表面；
控制芯片(7)，所述控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；
及散热盖(1)，所述散热盖(1)包覆在控制芯片(7)外部，且散热盖(1)与控制芯片(7)及基板(2)背面粘接。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的导电柱(3)为铜柱。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的导电柱(3)通过导电胶与基板(2)连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的控制芯片(7)表面与散热盖(1)之间设置有导热胶(8)，控制芯片(7)通过多个导电凸块(9)与基板(2)背面连接。
5.根据权利要求4所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，控制芯片(7)与基板(2)之间的导电凸块(9)的空隙中设有底部填充体(10)。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的散热盖(1)具有底部为平面的容纳腔，控制芯片(7)置于容纳腔底部，并通过胶粘接。
7.根据权利要求1所述的一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述的基板(2)设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板(2)正反面的电性导通。
8.一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板(2)上贴装存储芯片(5)；
相邻所述存储芯片(5)之间、存储芯片(5)基板(2)之间均通过键合线(6)电性连接；
将导电柱(3)贴装在存储芯片(5)周边的所述基板(2)上；导电柱(3)与基板(2)电性连接；
使用塑封体(4)包覆基板(2)、存储芯片(5)、键合线(6)和导电柱(3)；
打磨塑封体(4)使得导电柱(3)顶部露出塑封体(4)表面；
将控制芯片(7)贴装在基板(2)的背面，控制芯片(7)与基板(2)电性连接；
将散热盖(1)包覆在控制芯片(7)外部，并将散热盖(1)与控制芯片(7)及基板(2)背面粘接。
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