[发明专利]一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，结构包括：基板；存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；及散热盖，所述散热盖包覆在控制芯片外部，且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。通过贴散热盖和两面塑封的方式，既达到有效散热的目的和减小封装结构的体积，从而提升质量和降低成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法。

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，

电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势。

对于传统的SSD封装芯片，主要是面积大，产品散热不好，对产品性能和封装尺寸难以满足客户的要求。

发明内容

本发明提供一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构及制造方法，该结构既可以有效散热，又同时缩小了封装体积。从而提高封装质量。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构，包括：

基板；

存储芯片，多个所述存储芯片依次堆叠并粘在基板的正面上；相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

导电柱，所述导电柱设置在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；

塑封体，所述塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；导电柱顶部露出塑封体表面；

控制芯片，所述控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

及散热盖，所述散热盖包覆在控制芯片外部，且散热盖与控制芯片及基板背面粘接。

所述的导电柱为铜柱。

所述的导电柱通过导电胶与基板连接；所述的导电胶为导电银胶或者锡膏。

所述的控制芯片表面与散热盖之间设置有导热胶，控制芯片通过多个导电凸块与基板背面连接。

控制芯片与基板之间的导电凸块的空隙中设有底部填充体。

所述的散热盖具有底部为平面的容纳腔，控制芯片置于容纳腔底部，并通过胶粘接。

所述的基板设置有基板孔，基板孔内填充导电材料，用于基板正反面的电性导通。

一种带有散热盖的SSD存储芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：

在基板上贴装存储芯片；

相邻所述存储芯片之间、存储芯片基板之间均通过键合线电性连接；

将导电柱贴装在存储芯片周边的所述基板上；导电柱与基板电性连接；

使用塑封体包覆基板、存储芯片、键合线和导电柱；

打磨塑封体使得导电柱顶部露出塑封体表面；

将控制芯片贴装在基板的背面，控制芯片与基板电性连接；

将散热盖包覆在控制芯片外部，并将散热盖与控制芯片及基板背面粘接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：