[发明专利]引线框、半导体封装以及方法在审
| 申请号： | 201910726205.0 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110828414A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 张超发;P.A.A.卡罗;蔡国耀;J.霍格劳尔;李瑞家;苏继川 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;申屠伟进 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了引线框、半导体封装以及方法。在实施例中，引线框包括：第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；以及第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 半导体 封装 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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