[发明专利]引线框、半导体封装以及方法

权利要求书

1.一种引线框，包括：

第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；

第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；

第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；

第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的引线框，其中插入部的上表面与引线框的第一部分和第二部分的内部表面实质上共面。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的引线框，其中导电插入部进一步包括在导电插入部的下表面上以及可选地在导电插入部的侧面上的电绝缘涂层，下表面朝向引线框的第一部分和第二部分的内部表面。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的引线框，其中第一凹部和第二凹部中的至少一个被涂覆有电绝缘涂层。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的引线框，其中，

插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且与引线框的第一部分和第二部分电绝缘，或者

插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且被电连接到引线框的第一部分和第二部分，或者

插入部被机械地附接到引线框的第一部分并且与引线框的第一部分电绝缘，并且被机械地附接到引线框的第二部分并且被电连接到引线框的第二部分。

6.一种半导体封装，包括：

根据权利要求1至5之一所述的引线框，以及

第一半导体器件，

其中插入部形成在第一半导体器件和引线框的外部接触区之间的内部导电再分配结构的部分。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中第一半导体器件被安装在引线框的第一部分上并且被安装在插入部上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中第一半导体器件是具有源极接触焊盘和栅极接触焊盘的晶体管器件，其中第一插入部被机械地附接到引线框的第一部分并且与引线框的第一部分电绝缘，并且被机械地附接到引线框的第二部分并且被电连接到引线框的第二部分，其中晶体管器件的源极接触焊盘被安装在引线框的第一部分上并且被电连接到引线框的第一部分，并且晶体管器件的栅极接触焊盘被安装在第一插入部上并且被电连接到第一插入部。

9.根据权利要求6所述的半导体封装，进一步包括第二半导体器件，其中第一半导体器件被安装在引线框的第一部分上，并且第二半导体器件被安装在引线框的第二部分上。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中第一插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且被电连接到引线框的第一部分和第二部分，并且第一半导体器件被通过键合布线电耦合到第一插入部，其中第二半导体器件是具有源极焊盘的晶体管器件，其中晶体管器件的源极焊盘被安装在引线框的第二部分上并且被电耦合到引线框的第二部分并且被电耦合到第一插入部。

11.根据权利要求6所述的半导体封装，其中第一插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且与引线框的第一部分和第二部分电绝缘，其中第一半导体器件被通过一个或多个键合布线电耦合到第一插入部，并且第一插入部被通过一个或多个键合布线电耦合到引线框的第三部分，引线框的第三部分与引线框的第一部分和第二部分分隔开。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的半导体封装，其中第一插入部被机械地附接到引线框的第一部分和第二部分并且与引线框的第一部分和第二部分电绝缘，并且被机械地附接到引线框的第四部分并且被电连接到引线框的第四部分，引线框的第四部分与引线框的第一部分和第二部分分隔开。