[发明专利]引线框、半导体封装以及方法

说明书

公开了引线框、半导体封装以及方法。在实施例中，引线框包括：第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；以及第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。

背景技术

半导体封装可以包括在壳体中的一个或多个半导体器件。封装可以包括衬底或引线框，其包括外部接触，所述外部接触被用于将电子组件安装在诸如印刷电路板的再分配板上。封装还包括从半导体器件到衬底或引线框的内部电连接。壳体可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的塑料模制化合物。

发明内容

在实施例中，引线框包括：第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；以及第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。

在实施例中，半导体封装包括第一半导体器件和引线框，引线框包括第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分和第二导电部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面被布置成提供具有占位面积的实质上共面的外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；以及第一导电插入部，被布置在第一凹部和第二凹部中并且在第一凹部和第二凹部之间延伸，并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙。插入部形成在第一半导体器件和引线框的外部接触区之间的内部导电再分配结构的一部分。

在实施例中，制备半导体封装的方法包括：提供导电引线框，导电引线框包括：第一部分和第二部分，第一部分和第二部分的每个具有外部表面和内部表面，外部表面提供外部接触区，内部表面与外部表面相对，通过间隙来将第一部分与第二部分分隔开；第一凹部，被布置在第一部分的内部表面中；以及第二凹部，被布置在第二部分的内部表面中；将导电插入部插入到第一凹部和第二凹部中以使得其从第一凹部延伸到第二凹部并且桥接第一部分和第二部分之间的间隙；将插入部机械地附接到第一凹部和第二凹部；以及将第一半导体器件安装到引线框的第一部分上。

在阅读以下的详细描述时以及在查看随附附图时本领域技术人员将认识到附加的特征和优点。

附图说明

附图的元素未必相对于彼此成比例。相同的参考标号指明对应的类似部分。各种所图示的实施例的特征可以被组合，除非它们彼此排斥。在附图中描绘了示例性实施例并且在随后的描述中详述示例性实施例。

图1图示用于半导体封装的引线框的横截面视图；

图2图示用于在半导体封装中使用的引线框和导电插入部的横截面视图；

图3图示引线框、导电插入部和半导体器件的横截面视图；

图4图示在引线框的一部分和导电插入部之间的接合；

图5图示用于制备引线框的方法的流程图；

图6图示用于制备半导体封装的方法的流程图；

图7图示引线框和多个导电插入部的透视图；

图8图示包括引线框、多个插入部和三个半导体器件的半导体封装的平面视图；

图9包括图9A至图9H，图示根据实施例的用于制备图8的半导体封装的方法。

具体实施方式