[发明专利]一种表面安装型半导体电阻桥封装基板及封装工艺在审
| 申请号： | 201910158629.1 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109920763A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 丁隽;王国建;李保云 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/055;H01L21/56;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 苏泳生 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面安装型半导体电阻桥封装基板及封装工艺。该封装基板，包括2个焊盘、2个焊接电极、1个安装半导体电阻桥芯片的芯腔，焊盘与电极由盲导通孔互联，焊盘、电极以及互联孔由铜组成，焊盘、电极表面镀锡、镍钯金等易焊接的焊料镀涂层；半导体电阻桥芯片通过通过环氧等粘接胶或DAF膜粘接，电阻桥芯片焊盘与基板焊盘通过点焊膏‑回流焊形成互联，或焊锡丝焊接形成互联，最后将基板切割即成一个个表面安装型半导体电阻桥。基板与芯片粘接、芯片焊盘与基板焊盘互联、器件分割均可采用标准的、自动化封装设备完成封装，该基板、封装工艺及封装结构简单，互连电阻低，封装工艺步骤少，且均为已有成熟工艺，适合汽车气囊、汽车安全锤、数码电子雷管等中半导体电阻桥封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体电阻 封装工艺 焊盘 表面安装型 封装基板 互联 基板焊盘 芯片焊盘 桥芯片 电极 基板 粘接 封装 焊料 数码电子雷管 成熟工艺 电极表面 封装结构 封装设备 焊接电极 互连电阻 基板切割 盲导通孔 汽车安全 汽车气囊 点焊膏 电阻桥 焊锡丝 互联孔 回流焊 镍钯金 易焊接 粘接胶 镀锡 环氧 芯腔 焊接 自动化 芯片 分割 | ||
【主权项】：
1.一种本发明公开了一种表面安装型半导体电阻桥封装基板及封装工艺。封装基板包括工艺边(1)和阵列排列的单元(2)；封装基板单元(2)包括焊盘(3)、电极(4)、芯腔(5)，焊盘(3)和电极(4)通过盲导通孔(6)互联，所述焊盘(3)和电极(4)表面有锡、镍钯金等易焊镀涂层(31和41)，其特征在于封装基板单元是带芯腔的，芯腔略大于半导体电阻桥芯片(7)尺寸，而高度基本相同。该半导体电阻桥封装工艺是采用自动装片机粘接，半导体电阻桥芯片(7)通过环氧等粘接胶或DAF膜(Die Attach Film)(9)粘接在封装基板芯腔(5)中；所述半导体电阻桥芯片(7)引出端焊盘(71)与封装基板焊盘(3)通过点焊膏‑回流焊或或焊锡丝焊接的焊料(8)互联；封装工艺最后是将基板切割成一个个分离的表面安装型半导体电阻桥，并筛选掉不合格品。
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