“基板焊盘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1759647个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]指纹识别芯片的封装结构-CN202221424741.9有效
发明人：李江波;张成;姚燕杰;王丽;位贤龙 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种指纹识别芯片的封装结构，包括：基板和与所述基板电连接的芯片，所述基板朝向芯片一侧的中部区域设置有若干个第一基板焊盘，所述第一基板焊盘两侧并位于基板两端各设置有至少一个第二基板焊盘，所述芯片朝向基板的一侧设置有若干个与所述第一基板焊盘对应的第一芯片焊盘和与第二基板焊盘对应的第二芯片焊盘，每个所述第一芯片焊盘与对应的第一基板焊盘之间、每个所述第二基板焊盘与对应的第二芯片焊盘之间均通过锡膏焊接连接，所述第一基板焊盘与第一芯片焊盘的面积大小不相同，所述第二芯片焊盘与第二基板焊盘的面积大小相同
指纹识别芯片封装结构

[发明专利]一种垂直互连结构及电子封装器件-CN202211566671.5在审
发明人：焦楷;王栋;吴邈 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种垂直互连结构及电子封装器件，其包括：垂直互连板，垂直互连板包括依次排列的多个基板，每个基板上均设有焊盘，相邻两个基板上的焊盘互相电连接；多个基板包括第一基板和第二基板，第一基板上设有射频传输线，射频传输线与第一基板上的焊盘电性连接，第二基板远离第一基板的一侧设有焊球，焊球与第二基板上的焊盘电性连接；第一基板上的焊盘的尺寸小于第二基板上的焊盘的尺寸，多个基板还包括设于第一基板与第二基板之间的第三基板，第三基板上的焊盘的尺寸大于第一基板上的焊盘的尺寸，且小于第二基板上的焊盘的尺寸。本发明可以通过控制焊盘尺寸的大小变化来控制阻抗匹配，可以改善损耗。
一种垂直互连结构电子封装器件

[实用新型]一种封装基板及电路板-CN202122391367.9有效
发明人：余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板及电路板，其中，封装基板包括线路基板，线路基板的至少一侧表面上形成有焊盘，焊盘包括底部焊盘与边缘焊盘，边缘焊盘有多个，与底部焊盘间隔设置，且分散设置于底部焊盘的周边，线路基板在底部焊盘的周边形成有阻焊开窗通过上述结构，增加清洗通道，提高焊盘焊接的可靠性。
一种封装电路板

[发明专利]一种发光模组-CN202110721316.X在审
发明人：刘嵩;梁栋;张成;翁玮呈 -专利权人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01S5/42 文献下载
摘要：本发明提出一种发光模组，包括：基板，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板位于所述第二基板上；多个正极焊盘，间隔设置在所述第一基板上；至少一负极焊盘，设置在所述第一基板上，所述负极焊盘位于所述正极焊盘的一侧；多个正极连接焊盘，间隔设置在所述第一基板或者所述第二基板上，每一所述正极连接焊盘连接每一所述正极焊盘；负极连接焊盘，设置在所述正极连接焊盘的同一侧，所述负极连接焊盘连接所述负极焊盘；发光芯片，倒装设置在所述第一基板上
一种发光模组

[发明专利]一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法-CN202010536781.1有效
发明人：文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
一种基于倒装塑封菊花电路结构测试方法

[实用新型]多色大功率集成光源-CN202222520495.3有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多色大功率集成光源，包括设置于铜基板表面的陶瓷基板、第一基板电源焊盘组、第二基板电源焊盘组、主电源接口；设置于陶瓷基板的多色LED集成芯片单元、第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组；多色LED集成芯片单元通过陶瓷基板与第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组电性连接；第一芯片电源焊盘组通过铜基板与第一基板电源焊盘组电性连接；第二芯片电源焊盘组通过铜基板与第二基板电源焊盘组电性连接；主电源接口焊接于铜基板
多色大功率集成光源

[实用新型]一种芯片组件-CN202122238423.5有效
发明人：高贤禄;刘凯 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。
一种芯片组件

[实用新型]印刷集成电路板备用管位结构-CN201820655887.1有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷集成电路板备用管位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的侧边设置有线路焊盘，配合在线路焊盘一侧匹配的阻焊层上设置备用焊盘，在阻焊对位偏移量超过超过客户允许公差时，将对应阻焊对位偏移的基板选别出来并对备用焊盘进行钻孔，以替代备用焊盘一侧的线路焊盘，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
线路焊盘备用焊盘基板阻焊阻焊层对位偏移印刷集成电路板本实用新型基板侧边公差备用管菲林开窗不良问题客户设计有效减少中心重合焊接孔后基板客户钻孔侧边选别匹配报废替代配合

[实用新型]一种倒装LED结构-CN201821456851.7有效
发明人：刘海方;刘海潮 -专利权人：深圳市锦鸿光电有限责任公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种倒装LED结构，包括：基板，分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层，与所述固晶材料层连接的倒装晶片；所述预定电路与所述焊盘连接，所述固晶材料层设置在所述焊盘表面，所述焊盘设置有若干内凹区；所述焊盘嵌入至所述基板中，所述焊盘分为：正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。本实用新型通过在焊盘上设置内凹区，可增加固晶材料层与焊盘的接触面积，加强附着效果，避免脱落。进一步的，将焊盘嵌入所述基板内，正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。
焊盘固晶材料层基板负极焊盘正极焊盘本实用新型预定电路倒装隔开内凹嵌入倒装晶片焊盘表面附着粘结

[发明专利]一种芯片组件及其制作方法-CN202111074940.1在审
发明人：高贤禄;刘凯 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。
一种芯片组件及其制作方法

[发明专利]具有多个瓣的球状焊盘-CN201680048785.7在审
发明人：蔡玉泓;郭茂 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的多个瓣。在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的瓣。在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的至少一个瓣；以及电子封装件，其包括将基板上的球状焊盘电气连接到电子封装件的至少一个导体。
具有多个瓣球状

[发明专利]一种一体化灯管光源板和灯管-CN202310196742.5在审
发明人：邱嘉雄;范世均;赵俊杰;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： F21K9/278 文献下载
摘要：本发明属于灯具技术领域，本发明公开了一种一体化灯管光源板和灯管，包括：柔性基板、LED灯珠和电源模块，电源模块包括：刚性基板和LED驱动电路，LED驱动电路焊接在刚性基板的上表面，刚性基板的下表面设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；柔性基板的上表面设有第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘、火线焊盘、零线焊盘和若干个灯珠焊盘。通过将电源模块焊接在柔性基板中，同时将LED灯珠焊接在柔性基板中。实现了光源和电源的一体化。同时，由于电源模块采用的是刚性基板，增加了电源模块与柔性基板焊接的便利性。给产品的生产自动化提供较好的条件。
一种一体化灯管光源

[发明专利]一种球栅阵列封装结构-CN201610713348.4在审
发明人：王晓露 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装结构，包括基板，所述基板上设置有焊盘阵列；所述焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个所述第一焊盘以及每个所述第二焊盘均引出有走线；每个所述第一焊盘的走线分别延伸至所述基板的一个外围引脚，每个所述第二焊盘的走线终止于所述基板表面；以及保护膜，覆盖于所述基板上除所述第一焊盘和所述第二焊盘以外的区域。本发明通过将空置的焊盘引出一小段走线，来相应增大空置焊盘与基板之间的附着力，这样能有效地降低空置焊盘被连带拉起的风险。
一种阵列封装结构

[发明专利]半导体装置-CN202110830262.0在审
发明人：堀将彦;刀祢馆达郎;田村佳哉;藤原真美 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。
半导体装置

[发明专利]阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板-CN202210210656.0在审
发明人：张立志;黄世帅;胡云钦;袁海江 -专利权人：滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本申请提供一种不容易产生透明导电膜碎屑的阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板。阵列基板母板包括阵列基板区域和测试区域。测试区域位于阵列基板区域周边，测试区域电连接阵列基板区域。测试区域包括虚拟焊盘。虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘。阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接阵列基板区域。阵列基板母板包括透明导电膜层。透明导电膜层在阵列基板母板的基准面的投影与阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在阵列基板母板的基准面的投影错开。这样，透明导电膜层错开虚拟焊盘设置，减少了测试区域透明导电膜碎屑的产生，阵列基板母板的成品合格率得到提高。
阵列母板及其制备方法显示面板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条