[发明专利]一种扇出型封装器件在审
| 申请号： | 201910116887.3 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109872979A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 扇出型封装 焊盘 背面 金属再布线层 封装器件 芯片正面 正面设置 塑封层 覆盖 申请 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。
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