[发明专利]一种扇出型封装器件在审
| 申请号： | 201910116887.3 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109872979A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 扇出型封装 焊盘 背面 金属再布线层 封装器件 芯片正面 正面设置 塑封层 覆盖 申请 侧面 | ||
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：
至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；
塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述塑封层覆盖所述金属再布线层。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，
所述塑封层与所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，且所述金属再布线层从所述塑封层中露出。
5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述金属再布线层包括：
图案化的第一金属层，位于所述芯片的所述正面，且与所述焊盘电连接；
图案化的第二金属层，位于所述第一金属层上，且与所述第一金属层电连接。
6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：
载盘，位于所述芯片的所述背面；
胶膜，位于所述载盘与所述芯片之间，用于固定所述载盘和所述芯片。
7.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：
至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；所述芯片的厚度小于等于阈值；
塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，所述塑封层与所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，且所述金属再布线层从所述塑封层中露出。
8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述金属再布线层包括：
图案化的第一金属层，位于所述芯片的正面，且与所述焊盘电连接；
图案化的第二金属层，位于所述第一金属层上，且与所述第一金属层电连接。
9.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：
第一介电层，位于所述金属再布线层远离所述芯片一侧，且所述第一介电层对应所述金属再布线层一侧设置有第一开口；
焊球，位于所述第一开口内，所述焊球、所述金属再布线层电连接。
10.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：保护膜，位于所述芯片的背面。
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