[发明专利]包括多个外部触点的半导体芯片，芯片布置装置和用于检查半导体芯片的位置对准的方法在审
| 申请号： | 201811453220.4 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109872978A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | D.博纳特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/16;H01L29/41;H01L21/66;H01L27/146;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 黄涛;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体芯片（100）包括由多个第一外部触点（120）组成的布置装置（110），所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置。该布置装置（110）包括第二外部触点（130），该第二外部触点（130）在横向范围方面与第一外部触点（120）不同，或者该第二外部触点（130）的位置相对于由规则图案定义的位置被移位。 | ||
| 搜索关键词： | 外部触点 半导体芯片 布置装置 规则图案 位置对准 位置相对 芯片布置 移位 检查 | ||
【主权项】：
1.半导体芯片（100），包括：布置装置（110），由多个第一外部触点（120）组成，所述多个第一外部触点（120）按照对应于规则图案的方式布置，其中，所述布置装置（110）包括第二外部触点（130），所述第二外部触点（130）在横向范围方面与所述第一外部触点（120）不同，或者第二外部触点（130）的位置相对于由所述规则图案定义的位置被移位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811453220.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可多环调节的新型贴片二极管
- 下一篇：一种扇出型封装器件
