[发明专利]一种扇出型封装器件

说明书

本申请公开了一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种扇出型封装器件。

背景技术

扇出型封装由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，正迅速成为新型半导体封装技术中的热点。

现有的扇出型封装通常是将芯片的背面嵌入塑封层中，然后在芯片的正面形成介电层和重布线层，重布线层与芯片的正面的焊盘之间电连接。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，现有的扇出型封装器件在芯片的四周侧面和背面均有塑封料保护，但在芯片的正面仅有介电层保护，当其受到应力的冲击时容易造成芯片的正面线路受损，进而导致功能失效，降低芯片的良率，影响产品的品质。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件，能够增强对芯片正面的保护。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。

其中，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。

其中，所述塑封层覆盖所述金属再布线层。

其中，所述塑封层与所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，且所述金属再布线层从所述塑封层中露出。

其中，所述金属再布线层包括：图案化的第一金属层，位于所述芯片的所述正面，且与所述焊盘电连接；图案化的第二金属层，位于所述第一金属层上，且与所述第一金属层电连接。

其中，所述封装器件还包括：载盘，位于所述芯片的所述背面；胶膜，位于所述载盘与所述芯片之间，用于固定所述载盘和所述芯片。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；所述芯片的厚度小于等于阈值；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，所述塑封层与所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，且所述金属再布线层从所述塑封层中露出。

其中，所述金属再布线层包括：图案化的第一金属层，位于所述芯片的正面，且与所述焊盘电连接；图案化的第二金属层，位于所述第一金属层上，且与所述第一金属层电连接。

其中，所述封装器件还包括：第一介电层，位于所述金属再布线层远离所述芯片一侧，且所述第一介电层对应所述金属再布线层一侧设置有第一开口；焊球，位于所述第一开口内，所述焊球、所述金属再布线层电连接。

其中，所述封装器件还包括：保护膜，位于所述芯片的背面。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的扇出型封装器件中芯片的背面固定在载盘的第一侧上，芯片的正面设置有焊盘和金属再布线层，且金属再布线层与焊盘电连接；载盘的第一侧上形成的塑封层覆盖芯片及金属再布线层，此时芯片正面的塑封层可以很大程度上降低芯片受到应力冲击时对芯片正面线路的影响，提高了芯片的良率，且提高了产品的品质。且本申请所提供的制备方法较为精简，制作把握度较高，降低了因工艺因素带来的误差，且大大降低了生产成本，提高了芯片结构的稳定性。

此外，由于芯片的正面的塑封层在同一水平面上，从而降低了现有技术中芯片和塑封层的交界处存在的高度差。

附图说明