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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种扇出型封装器件-CN201910113234.X有效
发明人：王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。
一种扇出型封装器件

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201910113228.4有效
发明人：王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面及所述背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述光阻。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。
一种扇出型封装方法

[发明专利]一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘-CN201811251596.7有效
发明人：王耀尘;夏鑫;谢庭杰;白祐齐 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘，所述封装方法包括：提供设置于载盘的透明区域上的多个芯片，其中，多个所述芯片的第一端与所述透明区域通过透明粘合层连接；偏移量检测装置透过所述透明区域和所述透明粘合层检测每个所述芯片的实际位置，并进一步判断所述实际位置与预设位置是否存在偏移。通过上述方式，本申请能够在载盘脱除前进行芯片偏移检测。
一种半导体芯片封装方法用载盘

[实用新型]扇出型封装结构-CN201920990815.7有效
发明人：王耀尘;白祐齐;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装结构，包括：芯片模组，包括：至少一个芯片，芯片包括设有多个第一焊盘的正面；第一塑封层，第一塑封层包覆芯片的正面和侧面且对应第一焊盘的位置处设有用于暴露出焊盘的避让口；金属再布线层，金属再布线层通过避让口与第一焊盘连接；封装基板，包括面向芯片的正面的安装面，芯片模组连接设置于安装面上；第二塑封层，固定设置于安装面上，塑封层包覆芯片模组上异于面向安装面的侧面。本申请提供的扇出型封装结构，可使得芯片模组得到较好的保护以在潮湿、离子污染等恶劣的使用环境中延长使用寿命，且还可以提高芯片模组的抗机械振动强度和抗冲击强度。
扇出型封装结构

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装器件-CN201910399143.7在审
发明人：王耀尘;白祐齐;徐庆铭 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型晶圆级封装器件，所述封装器件包括：多个芯片和多个假片，多个所述芯片和多个所述假片位于同一层；塑封层，覆盖多个所述芯片和多个所述假片，且所述芯片和所述假片的一侧与所述塑封层齐平且从所述塑封层中露出；其中，所述假片用于增强其对应位置处的强度。通过上述方式，本申请能够降低形成塑封层后的封装器件的翘曲度。
假片塑封层芯片晶圆级封装器件封装器件扇出型翘曲度同一层位置处齐平申请覆盖

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装方法-CN201910399160.0在审
发明人：王耀尘;白祐齐;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型晶圆级封装方法，所述封装方法包括：在载盘的第一表面设置多个芯片和多个假片；在所述载盘的所述第一表面形成塑封层，所述塑封层覆盖多个所述芯片和多个所述假片；其中，所述假片用于增强其对应位置处的强度。通过上述方式，本申请能够降低形成塑封层后的封装器件的翘曲度。
塑封层假片晶圆级封装第一表面扇出型芯片封装器件翘曲度位置处载盘封装申请覆盖

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201910113227.X在审
发明人：王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面和所述背面，所述正面设置有焊盘和金属再布线层，所述金属再布线层与所述焊盘电连接；在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片及所述金属再布线层。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。
金属再布线层扇出型封装芯片塑封层焊盘背面固定相背设置芯片正面正面设置电连接载盘封装申请背面覆盖

[发明专利]一种扇出型封装器件-CN201910116887.3在审
发明人：王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。通过上述方式，本申请能够增强对芯片正面的保护。
芯片扇出型封装焊盘背面金属再布线层封装器件芯片正面正面设置塑封层覆盖申请侧面

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