[实用新型]一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件

摘要

本实用新型公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33‑5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本实用新型设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出较大电流的芯片的封装要求；与此同时，本实用新型承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉。并且，用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时发热热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作。本实用新型将单个芯片粘接在引线框架的基岛上，基岛两边、以及基岛与内引脚的连接处均设有锁胶孔，塑封时塑封料贯穿该锁胶孔，既可以保证塑封料与基岛牢固结合，又可以释放应力，提高产品可靠性。

主权项

1.一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架，包括引线框架本体，用于将芯片与外引脚进行电性连接，该引线框架本体包括若干呈阵列式排布的引线框架单元，第奇数行引线框架单元顶部均设有第一防反孔，第偶数行引线框架单元顶部均设有第二防反孔，其特征是，横向每两个引线框架单元为一组，每组引线框架单元之间设有工艺孔，横向每两组引线框架单元之间设有第一应力释放槽；所述引线框架单元包括一尺寸与所述芯片相匹配的基岛，该基岛上下两端设有5个内引脚；其中，位于基岛下端的第一内引脚、第二内引脚和第三内引脚结构相同，头部均为T形或倒L型、尾部为矩形，位于基岛上端右侧的第四内引脚头部与基岛相连、尾部为矩形，位于基岛上端左侧的第五内引脚头部与基岛相连或不相连、尾部为矩形；5个内引脚的宽度大小关系为：第四内引脚＞第五内引脚＞第一内引脚=第二内引脚=第三内引脚；所述基岛通过若干基岛连杆与引线框架本体相连，基岛中部为芯片安装区；所述基岛两边分别设有第一锁胶孔，第四内引脚与基岛相连处设有第二锁胶孔，当第五内引脚与基岛相连时，第五内引脚与基岛相连处有第三锁胶孔。