“半导体封装技术”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9977173个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备-CN202210302086.8在审
发明人：汪金;张超;张程龙 -专利权人：华源智信半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备。其中半导体结构的封装方法包括：将半导体芯片设置在引线框架正面的第一芯片连接区，以使半导体芯片与引线框架电连接；对引线框架及半导体芯片进行封装得到半导体封装体；使用研磨工艺将半导体封装体研磨至预定的封装厚度本申请提供的半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备，在对引线框架及半导体芯片进行封装之后，使用研磨工艺将半导体封装体研磨至预定的封装厚度，相对于现有技术中使用的蚀刻方案简化了半导体结构的封装工艺。
半导体结构封装方法电子设备

[发明专利]一种半导体激光器的散热封装结构-CN201811538580.4在审
发明人：胡双元;帕勒布·巴特查亚;蒋培 -专利权人：苏州矩阵光电有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器的散热封装结构，旨在解决现有技术中需要单独为半导体激光器配备半导体制冷器，导致半导体激光器体积较大的问题，包括半导体制冷器以及金属层；其中，金属层设置在半导体制冷器与半导体激光器之间，半导体制冷器与半导体激光器通过金属层整体封装于一颗芯片中，半导体激光器堆叠在半导体制冷器上方的金属层上。在封装半导体激光器的过程中，把半导体制冷器一并封装一体，半导体激光器产生的热量通过金属层传递到半导体制冷器向外界吸热的冷端，相较于现有技术中单独为半导体激光器配备半导体制冷器，最终使封装的半导体激光器体积减小
半导体激光器半导体制冷器金属层封装散热封装结构半导体封装技术吸热体积减小整体封装激光器配备堆叠冷端芯片传递

[实用新型]一种半导体封装设备-CN202123255111.1有效
发明人：朱袁正;朱久桃;郭靖;茅译文 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；封装治具上开设有半导体封装孔阵列，半导体封装孔用于放置封装外壳，且半导体封装孔与封装外壳的尺寸保持一致，封装外壳根据需求设计成任意形状；连接铜块和半导体芯片放置于半导体封装孔中，半导体芯片通过金属引线与连接铜块进行电学相连；封装外壳与半导体芯片以及连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。本实用新型无需重新开发新框架，无需额外增加工艺复杂度及加工成本，具有生产成本低，可根据需求设计成任意大小、形状的封装形式。
一种半导体封装设备

[实用新型]一种快速点胶封装的半导体封装装置-CN202320779174.7有效
发明人：林河北;詹骐泽;张传发;孟凡宇;伯纯宇 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速点胶封装的半导体封装装置，涉及半导体封装装置技术领域，该半导体封装装置旨在解决现有技术下半导体封装装置不能快速调节移动点胶的技术问题，该半导体封装装置包括装置工作台、安装在装置工作台下端的半导体控制调节运输组件、连接于半导体控制调节运输组件的调节卡紧放置组件；装置工作台上侧设置有快速调节移动点胶封装组件，半导体控制调节运输组件内部包括有下端控制箱体，下端控制箱体外侧安装有第一驱动电机，第一驱动电机的输出端设置有第一调节丝杆，该半导体封装装置通过调节卡紧放置组件可以对半导体零件起到固定卡紧运输的效果，利用快速调节移动点胶封装组件能够起到快速调节移动点胶的效果。
一种快速封装半导体装置

[发明专利]一种用于半导体基板的封装机构及封装方法-CN202111010170.4有效
发明人：陈冬岩;都洪涛;黄晓雷 -专利权人：山东普利斯林智能仪表有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，属于半导体基板封装结构技术领域，以解决现有技术中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动的问题，包括封装座；所述封装座内部中间固定连接有半导体电性基板，所述封装座包括有侧壁定位架；所述缓冲压层的两端均通过胶合连接在封装座的两侧壁上；可防止长期使用时基板与基座之间发生连接松弛的情况，可进行简易加固，保持半导体基板与基座之间的连接紧密性。
一种用于半导体封装机构方法

[实用新型]一种半导体封装器件-CN202221854061.0有效
发明人：张陈军;陈福文;张焜鸣 -专利权人：江苏嘉洛精仪智能科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装器件，涉及半导体封装技术领域，具有防潮效果好，绝缘性得到提高的优点，其技术方案要点是：包括基板、位于基板上端面的半导体芯片本体和将半导体芯片本体封装在基板上的封装器件本体，封装器件本体与半导体芯片本体之间形成有内腔，封装器件本体包括塑料壳体，封装器件本体的内表面设有保温层，保温层的内表面和封装器件本体的外表面均设有防水层。
一种半导体封装器件

[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构-CN202023105861.6有效
发明人：胡国俊 -专利权人：翼龙自动化科技（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，尤其为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏。
一种低热半导体芯片封装模块结构

[发明专利]一种半导体芯片的封装方法-CN201911341783.9在审
发明人：范瑶飞 -专利权人：杭州乐守科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，属于半导体技术领域，一种半导体芯片的封装方法，可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。
一种半导体芯片封装方法

[发明专利]半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法-CN201510845904.9有效
发明人：蔡亲佳 -专利权人：蔡亲佳
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法，该封装结构包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(SemiconductorPackage)的开口或空腔；设置于开口或空腔内的半导体芯片；设置于开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。本发明中的半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片和半导体芯片封装体的整合工艺流程，提高集成品质和性能，有效减小集成面积。
半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法

[实用新型]一种便于维修的半导体封装框架-CN202020816006.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：王广运
申请日： 2020-05-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于维修的半导体封装框架，特别是涉及半导体封装技术领域，便于维修的半导体封装框架包括：框板。该种便于维修的半导体封装框架，通过弹簧，将半导体夹在夹条之间，同时通过磁板之间的相吸，进行提高夹条之间的稳定性，从而不需要通过胶水粘接半导体，进而便于拆卸维修半导体的工作；当夹条夹住半导体的时候，通过穿管，不仅可以进一步限制夹条的移动方向，而且还便于将引脚穿过穿管与半导体焊接；当在夹持半导体之前，通过抽动抽板，利用吸盘吸住半导体，可以起到稳定半导体的作用，从而便于夹持半导体，克服了现有技术中将半导体用胶水粘接在框架上拆卸过于不便，从而导致不便于进行维修半导体的工作等缺陷。
一种便于维修半导体封装框架

[发明专利]半导体封装设备-CN201810511315.0有效
发明人：王加骇 -专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，自动包装装置与半导体定位装置相衔接。该半导体封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体封装设备

[实用新型]半导体嵌入式混合封装结构-CN201520964992.X有效
发明人：蔡亲佳 -专利权人：蔡亲佳
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体嵌入式混合封装结构，其包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(Semiconductor Package)的开口或空腔；设置于开口或空腔内的半导体芯片；设置于开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。本实用新型中的半导体嵌入式混合封装结构采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片和半导体芯片封装体的整合工艺流程，提高集成品质和性能，有效减小集成面积。
半导体嵌入式混合封装结构

[发明专利]半导体器件封装和半导体设备-CN201810258640.0有效
发明人：任允赫;李稀裼;申宅均;赵汊济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件封装和半导体设备。所述半导体器件封装包括：第一半导体封装、第二半导体封装以及位于第一半导体封装和第二半导体封装之间的内插板。第一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片。第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片。内插板将第一半导体封装电连接到第二半导体封装，并且包括穿过内插板的第一内插板孔。第一半导体芯片包括从第一部分突出的第二部分，并且第二部分插入到第一内插板孔中。
半导体器件封装半导体设备

[发明专利]积层型半导体封装体的制造方法-CN201510789257.4有效
发明人：崔锺鸣;李汉晟;李尙勳 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种积层型半导体封装体的制造方法，更详细而言，涉及一种用以制造多个半导体封装体沿上下方向依序积层而成的积层型半导体封装体的积层型半导体封装体的制造方法。本发明的积层型半导体封装体的制造方法利用介置在第一半导体封装体与第二半导体封装体之间的封装体连接端子焊接第一半导体封装体与第二半导体封装体，同时利用第一半导体封装体与第二半导体封装体之间的接着剂将第一半导体封装体与第二半导体封装体接合因此，可制造比仅利用封装体连接端子将第一半导体封装体与第二半导体封装体接合的以往的积层型半导体封装体更坚固且在结构上更优异的积层型半导体封装体。
积层型半导体封装制造方法

[发明专利]一种半导体光电二极管封装结构-CN201710496013.6有效
发明人：郑剑华;苏建国;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体光电二极管封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体光电二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体器件进行封装，提高了半导体器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
一种半导体光电二极管封装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条