[实用新型]一种整流桥专用框架模有效
| 申请号： | 201821244926.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208400833U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 范吉利 | 申请（专利权）人： | 安徽泰莱姆微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流桥专用框架模，包括底座，所述底座上端面左右两侧设置有支撑滑柱，左右两侧支撑滑柱顶端固定设置有横梁，所述横梁和底座之间的左右两侧支撑滑柱之间滑动设置有滑座，所述横梁上端面安装有液压缸，所述液压缸输出端伸缩杆穿过横梁与滑座上端面中间固定连接，所述滑座底端面中间设置有上模座，底座上端面中间左右两侧设置有支撑柱，左右两侧支撑柱上端固定设置有下模座，框架模内设置有多排模组，通过上模座上的多个冲压头，极大地提高了工作效率，降低成本，此外，通过第一缓冲弹簧和第二缓冲弹簧能够忽略多排模组产生的吨位局限，批量生产时能有效提高生产效率及降低铜材成本。 | ||
| 搜索关键词： | 左右两侧 横梁 支撑滑柱 滑座 底座上端面 缓冲弹簧 专用框架 上端面 上模座 液压缸 整流桥 支撑柱 多排 模组 底座 工作效率 固定设置 滑动设置 上端固定 生产效率 中间设置 冲压头 底端面 伸缩杆 输出端 下模座 铜材 穿过 局限 生产 | ||
【主权项】：
1.一种整流桥专用框架模，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面左右两侧设置有支撑滑柱(2)，左右两侧支撑滑柱(2)顶端固定设置有横梁(10)，所述横梁(10)和底座(1)之间的左右两侧支撑滑柱(2)之间滑动设置有滑座(9)，所述横梁(10)上端面安装有液压缸(12)，所述液压缸(12)输出端伸缩杆穿过横梁(10)与滑座(9)上端面中间固定连接，所述滑座(9)底端面中间设置有上模座(8)，底座(1)上端面中间左右两侧设置有支撑柱(17)，左右两侧支撑柱(17)上端固定设置有下模座(18)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽泰莱姆微电子科技股份有限公司，未经安徽泰莱姆微电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821244926.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隐形切割LED芯片
- 下一篇：一种贴片式二极管
- 同类专利
- 半导体封装-201821861839.4
- 谢有德 - 半导体元件工业有限责任公司
- 2018-11-12 - 2019-11-12 - H01L23/10
- 一种半导体封装，该半导体封装的实施方式可包括：衬底、电耦合至衬底的管芯、以及耦接至衬底壁的壁。该壁可围绕管芯的周边延伸。该壁可包括形成于该壁中的模塑围堤。该半导体封装还可包括玻璃盖，该玻璃盖耦接至壁和模塑围堤。模塑料可耦接到模塑围堤中并且跨越玻璃盖的厚度。
- 一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法-201910540634.9
- 李明雨;孙钦;李玉峰 - 哈尔滨工业大学（深圳）
- 2019-06-21 - 2019-11-08 - H01L23/10
- 本发明提供了一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法，所述低温烧结型纳米银浆的组分包括玻璃粉、银粉和有机溶剂，所述玻璃粉的组分及其摩尔百分比为：Bi2O3 25%~50%，H3BO3 40%~60%，ZnO 10%~30%。采用本发明的技术方案，满足低温烧结的要求，绿色环保，保证了封接部位材料的本征特性、封接部位的连接强度和气密性的要求。将纳米银浆采用钢网或丝网印刷在清洁后的玻璃、陶瓷及可伐合金表面，经过排胶和低温烧结处理后能在玻璃、陶瓷及可伐合金表面形成高结合力的银膜，剪切强度可达40 MPa以上。
- 一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法-201510755424.3
- 李涛涛;于大全 - 华天科技（西安）有限公司
- 2015-11-09 - 2019-10-25 - H01L23/10
- 本发明公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构及制造方法。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合丝与基板进行互连。本发明在保证指纹芯片有高平整度的同时，最大限度的增强了指纹识别的灵敏度，增强识别效果；同时在裸芯塑封过程中，最大限度的节约了塑封成本，节省了指纹识别芯片模组组装贴保护盖板过程。优化指纹识别系统生产过程，节约成本。
- 智能卡-201920167994.4
- 陈柳章 - 深圳市文鼎创数据科技有限公司
- 2019-01-29 - 2019-10-11 - H01L23/10
- 本实用新型提供了一种智能卡，包括：第一基板；第二基板，与第一基板间隔设置；柔性电路板，设于第一基板上；芯片，贴设于柔性电路板上；柔性固定件，用于将芯片的至少两相对边缘紧贴固定于柔性电路板上；粘合剂，填充于第一基板与第二基板之间。本实用新型提供的智能卡，通过柔性固定件的设置，从而防止了芯片的四周边缘在智能卡弯曲时相对柔性电路板翘起，从而使得芯片与柔性电路板之间的焊接牢固，即使智能卡在做弯曲测试或者使用过程中产生弯曲，其性能也不会受到影响，可以正常使用。
- 模块及其制造方法-201610051869.8
- 铃宗一郎;泷智仁 - 三美电机株式会社
- 2016-01-26 - 2019-10-08 - H01L23/10
- 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。
- 一种提高电子封装腔体高度的方法-201611144297.4
- 赵鹤然;张斌;马艳艳 - 中国电子科技集团公司第四十七研究所
- 2016-12-13 - 2019-09-27 - H01L23/10
- 本发明公开了一种提高电子封装腔体高度的方法，属于电子产品气密性封装技术领域。该方法首先在电子封装管壳盖板和管座之间放置金属密封环，形成装配体；然后在盖板与金属密封环的接触面之间以及金属密封环与管座的接触面之间预置焊料，使用夹具对装配体进行固定和预紧；最后对装配体进行焊接，在所述盖板、金属密封环和管座之间形成气密封的电子封装腔体。本发明通过使用金属密封环连接管座和盖板，增加了管座和盖板之间的距离，提高了电子封装腔体高度。可以在不改变原有管壳长度、宽度等尺寸参数及其它性能指标的基础上实现电子封装的原位替代。
- 用于电子电路封装件的盖子和电子光发射和接收电路-201822022924.8
- J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 - 意法半导体（格勒诺布尔2）公司
- 2018-12-04 - 2019-09-13 - H01L23/10
- 本公开提供了用于电子电路封装件的盖子和电子光发射和接收电路。一种用于电子电路封装件的盖子包括：壳体，包括第一本体和第二本体，所述第一本体耦合到所述第二本体，所述第一本体包括第一贯通开口，并且所述第二本体包括第二贯通开口，所述壳体包括在所述第一贯通开口处的内部槽；以及元件，在所述第一贯通开口中，所述元件具有被容纳在所述内部槽中的外围部分。
- 可伸展半导体封装和包括其的半导体器件-201610421156.6
- 金钟薰;裵汉俊;郑灿佑 - 爱思开海力士有限公司
- 2016-06-14 - 2019-09-06 - H01L23/10
- 可伸展半导体封装和包括其的半导体器件。一种半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，该芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。
- 半导体封装-201821612914.3
- A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉双 - 半导体元件工业有限责任公司
- 2018-09-30 - 2019-08-27 - H01L23/10
- 本实用新型涉及半导体封装。本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，所述模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。
- 半导体器件封装壳体及激光器系统-201910495915.7
- 王刚;李勇;石钟恩;刘兴胜 - 西安炬光科技股份有限公司
- 2019-06-06 - 2019-08-16 - H01L23/10
- 本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。
- 一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构-201821890086.X
- 仇亮;窦安义 - 广东仁懋电子有限公司
- 2018-11-16 - 2019-08-13 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，限位片相对于基岛一侧表面均匀固定焊接有多组隔断片，晶体管塑封基板两内侧壁的两端均开设有半圆沉槽，晶体管塑封盖板内侧表面相对于半圆沉槽位置均固定安装有半圆限位柱，晶体管塑封盖板通过半圆限位柱插设在晶体管塑封基板的半圆沉槽中，保证了晶体管塑封盖板与晶体管塑封基板拼接封装的整齐度和准确度，通过改变传统晶体管上的散热片结构，能够提高芯片的散热效率，延长芯片的使用寿命。
- 带热管理高压脉冲晶闸管开关器件-201710946976.1
- 崔艳丽;石晓晶 - 南京帕尔斯电气科技有限公司
- 2017-10-12 - 2019-08-09 - H01L23/10
- 本发明公开一种带热管理高压脉冲晶闸管开关器件，包括内腔为圆筒状的陶瓷管壳(1)、阴极基座底板(16)、阳极基座底板(3)；在由陶瓷管壳(1)、阴极基座底板(16)及阳极基座底板(3)形成的密闭腔体充注有冷却介质(19)，并与设与其中的阳极散热基座(2)、第一钼夹块(8)、硅阀片(9)、绝缘套(10)、第二钼夹块(11)、阴极散热基座(12)、和门极组件(15)直接接触换热。本发明的带热管理高压脉冲晶闸管开关器件，适应脉冲功率负荷下的冷却需求，冷却效果好、冷却系统结构紧凑、可拓展性强。
- 一种稳压型肖特基二极管组件-201910425693.1
- 程伟;杨丽霞 - 深圳宝铭微电子有限公司
- 2019-05-21 - 2019-07-26 - H01L23/10
- 本发明公开了一种稳压型肖特基二极管组件，包括壳体，所述壳体内腔底部的两侧均开设有第一凹槽，所述壳体内腔的顶部活动连接有限位条，所述限位条的顶部固定连接有二极管本体，所述限位条底部的两侧均开设有第二凹槽，所述第二凹槽内腔的顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定连接有第一滑块，第一滑块的底部固定连接有定位盒，定位盒的底部延伸至第一凹槽的内腔。本发明通过设置壳体、第一凹槽、限位条、二极管本体、第二凹槽、第一弹簧、第一滑块、定位盒、定位块、第二弹簧、第二滑块、限位杆、活动块、连接块和安装孔的配合使用，解决了现有的稳压型肖特基二极管组件不方便对二极管进行拆卸的问题。
- 一种发光二极管-201822028324.2
- 刘明强;胡启胜;胥予林 - 安徽巨合电子科技有限公司
- 2018-12-05 - 2019-07-23 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种发光二极管，属于光电应用领域的发光器件领域，所包含引线框架、发光芯片和灯珠，所述灯珠由泡体和极性座组成，所述发光芯片固放于引线框架的顶端，所述发光芯片和引线框架的顶端封装于泡体内，所述极性座为设置于泡体底部外侧壁上的凸块。本实用新型可根据极性座的方向与二极管的极性方向的预定设计，快速辨别发光二极管的极性方向，不仅可单独肉眼观察识别，也可以手持触摸极性座所在方位进行二极管的极性识别。
- 一种电力电子功率器件门极装置的卡扣结构-201920055867.5
- 程景文 - 襄阳三友共创电子有限责任公司
- 2019-01-14 - 2019-07-16 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种电力电子功率器件门极装置的卡扣结构，包括外壳体和内壳体，外壳体的底端开设有第一凹槽，内壳体的顶端固定设有连为一体的凸块，凸块与第一凹槽穿插连接，外壳体的两侧均开设有第二凹槽，两个第二凹槽的内部均固定安装有弹簧。本实用新型一种电力电子功率器件门极装置的卡扣结构，通过外壳体两侧开设第二凹槽内部安装的弹簧与U型块的一端连接，控制U型块的伸缩，通过U型块另一端与内壳体两侧开设的第三凹槽穿插，便于外壳体与内壳体之间的卡合连接；通过第二凹槽顶端和底端腔壁开设的滑槽与U型块顶端和底端安装的滑块滑动连接，避免U型块滑动偏移，影响卡合。
- 半导体装置-201510739143.9
- 三室阳一;渡边考太郎;南志昌 - 艾普凌科有限公司
- 2015-11-04 - 2019-07-12 - H01L23/10
- 本发明题为半导体装置。在电路基板安装半导体芯片的倒装片安装中，两者之间填充的密封剂的热膨胀系数会大于半导体芯片，因此在温度循环等的环境实验中，会有较大的热应力施加到半导体芯片，存在以残留在划线区域上的氧化膜与硅的界面为起点产生裂缝的情况。因此，提供难以产生裂缝的倒装片安装的半导体装置。由于除去残留在能成为裂缝的起点的划线区域上的氧化膜与硅的界面，所以做成在划线区域上不存在氧化膜的构造，在该状态下进行倒装片安装。其结果，在半导体芯片的端部中，成为电路基板、密封剂、硅衬底层叠的状态。
- 陶瓷封装外壳-201822035063.7
- 赵东亮;何潇熙;郝宏坤;杜少勋 - 河北中瓷电子科技有限公司
- 2018-12-05 - 2019-06-25 - H01L23/10
- 本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，属于电子封装领域，包括陶瓷底板、内部基板和四个陶瓷墙体，陶瓷底板上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板焊接于陶瓷底板的凹槽的槽底；四个陶瓷墙体围设于陶瓷底板的四周，并封堵第一通孔，陶瓷墙体与陶瓷底板焊接相连，陶瓷墙体之间焊接相连。本实用新型提供的陶瓷封装外壳，对各陶瓷部件单独进行加工，就可以在各陶瓷基板上加工出需要的深度的凹槽、孔等其他复杂形状的图案，然后焊接在一起，相比直接在陶瓷体上加工腔体、腔体内台阶而言，加工难度大大降低，且不易发生形变，能够保证尺寸精度，降低加工成本和材料成本。
- 一种便于安装拆卸的集成型模块-201822182965.3
- 沈力 - 江苏亿塔电子科技有限公司
- 2018-12-25 - 2019-06-25 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种便于安装拆卸的集成型模块，包括塑料中框、环氧盖板、金属外电极、按钮、覆铜陶瓷基板、电子元器件、散热鳍片、安装孔、压缩弹簧、滚珠、定位孔、通孔、顶杆、环形槽、复位弹簧和限位板，所述塑料中框顶端内嵌有环氧盖板，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，环氧盖板套接于塑料中框内部压缩弹簧通过弹力将滚珠顶出使滚珠与定位孔配合，从而对环氧盖板进行固定安装，对环氧盖板进行拆卸时，通过按压按钮使顶杆移动，从而将滚珠从定位孔顶出从而便于对环氧盖板进行拆卸，顶杆移动时限位板对复位弹簧进行压缩，松开按钮后，复位弹簧释放弹力作用与限位板上，使按钮复位，散热鳍片提高散热效果。
- 一种防水防尘式电源管理芯片-201821738300.X
- 李国英 - 深圳市奇盛芯片技术研发有限公司
- 2018-10-25 - 2019-05-31 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种防水防尘式电源管理芯片，包括底板，所述底板的下表面开有第一凹槽，所述底板的内部开有第二凹槽，所述底板的上表面右侧固接有芯片，所述芯片的顶端设有外壳，所述外壳与底板卡接相连，所述外壳的左侧设有第一弯板，所述第一弯板与底板固定相连，所述第一弯板的上表面左侧插入有竖杆。该防水防尘式电源管理芯片，在进行使用时，通过底板、芯片、外壳、横杆、插杆、卡槽、第一弯板、竖杆、第一拉伸弹簧、第二拉伸弹簧、第一凹槽和第二凹槽之间的配合，使电源管理芯片与水分和空气之间相分离，降低了电源管理芯片的使用环境，不会因为周围环境降低电源管理芯片正常的使用寿命。
- 芯片堆叠封装结构及其形成方法-201711085239.3
- 陈彧 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
- 2017-11-07 - 2019-05-14 - H01L23/10
- 本发明提供一种芯片堆叠结构及其形成方法，通过依次错位层叠多个一端具有晶片连接端子的晶片，且在层叠过程中保证相邻两层晶片中的上层晶片的末端暴露出下层晶片的晶片连接端子的部分表面或者全部表面，相邻两层晶片之间进一步使用传统的粘合剂来代替DAF，由此来降低封装高度和成本。
- 控制变形与焊料润湿的功率器件外壳过渡环及其装配方法-201811395777.7
- 刘海;杨建;陈宇宁;解瑞 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 2018-11-22 - 2019-05-10 - H01L23/10
- 本发明涉及一种控制变形与焊料润湿的功率器件外壳过渡环，其结构为环状方形框，安装于功率器件外壳的陶瓷框与热沉间，所述过渡环外围长度比陶瓷框外围长度小0.05mm，宽度比陶瓷框小0.05mm，所述过渡环内腔长度比陶瓷框内腔长度大0.05mm，宽度比陶瓷框大0.05mm，厚度为0.10mm~0.50mm。其装配方法包括1）制备功率器件外壳过渡环；2）过渡环装架钎焊；3）热沉装架钎焊。优点：1）引入过渡环，通过氧化铝与铜面金属热沉间线膨胀系数的梯度过渡，实现应力应变的，避免外壳变形较大。2）利用可伐材料与银铜焊料间润湿角较大，两者不易润湿的特性，控制热沉铜面上焊料润湿的范围，实现焊料润湿的控制。3）解决铜面热沉功率器件外壳生产的难题，显著提升产品生产的合格率。
- 缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法-201811574860.0
- 徐佳丽;刘林杰 - 河北中瓷电子科技有限公司
- 2018-12-21 - 2019-04-30 - H01L23/10
- 本发明提供了一种缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的去应力凹槽，去应力凹槽设置在墙体的内墙面上，去应力凹槽靠近陶瓷体和底盘的内壁与陶瓷体和底盘接触面重合，去应力凹槽的槽底低于墙体的内墙面。本发明提供的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，在墙体与陶瓷件和底盘焊接的敏感位置增加去应力去应力凹槽，通过堆积焊料吸收部分残余应力，使陶瓷受力点远离结构薄弱点，进而缓解陶瓷与金属零件封装过程中由于热膨胀系数不匹配造成的失效。
- 功率半导体模块-201610237132.5
- 木村义孝;米山玲;后藤亮;山下秋彦 - 三菱电机株式会社
- 2016-04-15 - 2019-04-26 - H01L23/10
- 目的在于提供能够针对不同大小的基座板共用壳体，基座板的稳定性高的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：基座板(2)；绝缘基板(3)，其配置在基座板(2)的第1主面(2A)之上；半导体芯片(4)，其配置在绝缘基板(3)之上；壳体(1)，除了基座板(2)的与第1主面(2A)相对的第2主面(2B)之外，该壳体(1)围绕基座板(2)、绝缘基板(3)及半导体芯片(4)；以及衬垫(6)，其在基座板(2)的外周和壳体(1)的内周之间与两者接触而设置。衬垫(6)具有在与基座板(2)的外周接触时与基座板(2)的侧面(2C)及第1主面(2A)接合的接合面。
- 屏蔽罩、封装结构及封装结构制作方法-201510462442.2
- 胡先钦;何明展 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
- 2015-07-31 - 2019-04-26 - H01L23/10
- 本发明涉及一种屏蔽罩，内设有一收容空间。所述收容空间一侧开设有开口。所述屏蔽罩包括屏蔽层及分别位于其两侧的基底层与粘接层。所述屏蔽层为网格结构。所述屏蔽层包括延伸至所述开口的接地端。所述粘接层为感压导热导电胶体。本发明还涉及一种封装结构及封装结构制作方法。
- 采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法-201510697115.5
- 李涛涛;于大全;刘宇环 - 华天科技（西安）有限公司
- 2015-10-23 - 2019-04-23 - H01L23/10
- 本发明公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间。所述方法包括：在基板表面贴装垫块，然后将指纹传感芯片贴装在对应垫块之上，通过引线键合工艺之后，将带有垫块的保护盖板贴装在指纹传感芯片对应感应区域。本发明通过在指纹传感芯片与保护盖板底部增加垫块结构，能够有效预防指纹传感芯片使用其他柔性介质层而出现倾斜导致局部成像效果差的问题。
- 陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳-201821456672.3
- 许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;梁少懂 - 浙江长兴电子厂有限公司
- 2018-09-06 - 2019-04-19 - H01L23/10
- 本实用新型公开了陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧嵌入有金属加强层，所述陶瓷外壳的内侧下端固定连接有陶瓷片，所述陶瓷片的上端均匀分布有衔接条，所述衔接条的一侧均匀分布有焊盘，所述陶瓷外壳的内侧和金属加强层的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的外端覆盖有密封盖，所述密封盖的一侧两端均固定连接有弹性卡，所述陶瓷绝缘子的内部两端均设有卡槽，所述弹性卡的表面卡接卡槽的内侧。该陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，通过卡销的连接方式，使得陶瓷外壳与陶瓷盖便于安装和拆卸，使得在检修或更换芯片时，不需要使用拆卸工具即可完成相应的工作。
- 一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳-201820821560.7
- 张琼;陈强 - 江阴市赛英电子股份有限公司
- 2018-05-30 - 2019-04-12 - H01L23/10
- 本实用新型涉及一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳，属于电力电子技术领域。包含上盖和陶瓷底座；所述上盖包含集电极圆盘和集电极法兰，所述集电极法兰通信焊在集电极圆盘的外边缘；所述陶瓷底座包含自上而下叠合同心焊接的发射极法兰、瓷环和发射极密封圈；所述发射极密封圈内同心焊接有发射极圆盘；所述瓷环内壁焊有栅极引出端。一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳，不仅避免了切削应力对发射极精度的影响，而且可以保证每个芯片通过弹性压接与钼片、集电极和发射极之间接触良好，可以制造出性能更优异、可靠性更高的IGBT器件，为航空、军工等更高要求的应用领域服务。
- 一种系统集成电路封装结构-201821518994.6
- 贺明 - 内蒙古誉铭科技发展有限公司
- 2018-09-17 - 2019-04-05 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种系统集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的一侧活动安装有封装盖，封装盖的顶部与底部均固定安装有连接板，两个连接板相互靠近的一侧分别与封装盒的顶部与底部接触，所述连接板上开设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑板，所述封装盒的顶部与底部均开设有固定槽，两个滑板分别与两个固定槽相卡装，所述连接板的一侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡杆，滑板的一侧开设有卡槽，卡杆与卡槽相卡装，所述通孔的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽，卡杆的顶部与底部均固定安装有滑动块。本实用新型便于对封装盖进行打开和关闭，当系统集成电路出现故障时，便于检修，结构简单，使用方便。
- 一种晶体管存放机构-201821212780.6
- 王以凯 - 无锡金碧微科技有限公司
- 2018-07-27 - 2019-03-29 - H01L23/10
- 本实用新型提供一种晶体管存放机构，包括存放盒、上盖、固定架、矩形槽、L型拨杆、卡块、散热盘、安装孔、晶体管主体、泡沫垫以及晶体管引脚，上盖安装在存放盒上侧，固定架安装在存放盒内部，泡沫垫设置在固定架内侧，固定架上端面均加工有安装孔，晶体管主体均设置在安装孔内部，散热盘安装在晶体管主体下端，晶体管引脚均固定在晶体管主体内部，固定架上端面开设有矩形槽，矩形槽均设置在安装孔外侧，L型拨杆均设置在矩形槽内部，卡块均设置在L型拨杆内侧，卡块均设置在散热盘上侧，该设计实现了对晶体管进行存放以及固定的功能，本实用新型使用方便，便于操作，实现了对晶体管进行存放以及固定的功能，可靠性高。
- 一种四比较器CSP封装结构-201821235303.1
- 李晶 - 四川矽芯微科技有限公司
- 2018-08-01 - 2019-03-26 - H01L23/10
- 本实用新型公开了一种四比较器CSP封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设有两个基板，所述电路板的顶部设有与基板对应的安装槽，所述电路板通过第一限位机构与基板连接，所述基板的顶部固定连接有RDL层，所述基板的顶部通过触点层与RDL层的底部固定连接，所述RDL层的顶部设有四比较器本体，所述RDL层的顶部设有与四比较器本体对应的限位槽。本实用新型通过第一限位机构、第二限位机构、基板和电路板的配合作用，这样通过插杆和螺栓的配合对基板进行限位，同时也便于本装置的安装拆卸，通过减震机构、四比较器本体、RDL层和保护层的协同作用，这样通过第二弹簧的弹性势能对震动进行抵消，保护四比较器本体不受伤害。
- 专利分类
