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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括芯片的柔性封装-CN201610411923.5有效
发明人： 郑灿佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：包括芯片的柔性封装。提供了一种柔性封装。该柔性封装可包括柔性成型构件，该柔性成型构件包括顶表面。该柔性封装可包括第一芯片，该第一芯片在柔性成型构件内并且包括第一顶表面。该柔性封装可包括第二芯片，该第二芯片在柔性成型构件内并且包括第二顶表面。第一顶表面可背离柔性成型构件的顶表面，第二顶表面可面朝柔性成型构件的顶表面。
包括芯片柔性封装

[发明专利]具有滑动互连结构的半导体封装-CN201610143071.6有效
发明人： 郑灿佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：具有滑动互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着所述导电接触轨中的一个滑动。
具有滑动互连结构半导体封装

[发明专利]可伸展半导体封装和包括其的半导体器件-CN201610421156.6有效
发明人：金钟薰;裵汉俊;郑灿佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：可伸展半导体封装和包括其的半导体器件。一种半导体封装包括：可伸长的成型构件；芯片，该芯片被嵌入在所述成型构件中以具有翘曲形状；以及连接件，所述连接件被布置在所述成型构件中。所述连接件的第一表面在所述成型构件的表面处暴露，并且所述连接件的第二表面联接至所述芯片。
伸展半导体封装包括半导体器件

[发明专利]洗涤装置的控制方法-CN201310744433.3有效
发明人：金兴起;金在汶;郑灿佑;李吉龙 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： D06F35/00 文献下载
摘要：本发明涉及能够产生蒸汽的洗涤装置的控制方法。根据本发明，对于向洗涤物供给蒸汽，从而执行用于去除或缓和洗涤物皱纹的翻新行程的洗衣机的控制方法而言，包括行程选择步骤，其从多个洗涤行程中选择一个；蒸汽供水步骤，在上述行程选择步骤中，当选择上述翻新行程时，在没有经过滚筒的内部的情况下，从外部供水源向上述外桶的内部供给洗涤水，直到用于产生蒸汽的蒸汽产生水位为止；蒸汽产生步骤，驱动设在外桶的下部的洗涤加热器，从而加热上述洗涤水，并从上述蒸汽产生水位中的洗涤水中产生蒸汽；及翻新步骤，在上述蒸汽产生步骤之后，交替着执行上述滚筒的翻滚区间和自旋驱动（过滤驱动）区间，从而翻新洗涤物。
洗涤装置控制方法

[实用新型]半导体封装-CN201521064180.6有效
发明人：鲁嘉现;郑灿佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体封装，其包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至第一突出部；第二半导体芯片，其连接至第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的第二表面上，其中，当半导体封装由于外力弯曲时，第一和第二半导体芯片不会弯曲。
半导体封装

[发明专利]洗涤装置-CN201310743553.1有效
发明人：金兴起;金在汶;郑灿佑;李吉龙 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： D06F35/00 文献下载
摘要：本发明涉及洗涤装置，根据本发明的一实施例，能够提供洗涤装置，其包括外桶；滚筒，以能够旋转的方式设在上述外桶内，用于收容洗涤物；洗涤加热器，设在上述外桶，用于加热洗涤水；第一供水流路，从外部供水源经过洗涤剂盒向上述滚筒供给洗涤水；第二供水流路，从外部供水源不经过上述滚筒的内部而直接向上述外桶的内部供给洗涤水；行程选择部，从多种洗涤行程中选择一种洗涤行程；及控制部，根据通过上述行程选择部选择的行程，以选择性开放的方式控制上述第一供水流路和第二供水流路。
洗涤装置

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