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[发明专利]一种废弃橡胶回收设备及回收工艺-CN202310116935.5在审
发明人： 刘宇环 -专利权人： 刘宇环
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B29B17/04 文献下载
摘要：本发明涉及橡胶回收技术领域，尤其涉及一种废弃橡胶回收设备，包括机架、入料斗、出料斗、加热座、切割滑动座、切割刀、加热板、碾磨辊、挤压辊和驱动电机。本发明设置挤压气缸，带动挤压滑动架在机架上滑动，从而带动挤压辊在靠近碾磨辊和远离碾磨辊之间循环运动，从而对物料进行反复的碾磨和挤压，完成橡胶磨碎回收处理的最后一步。挤压过程中，挤压辊上的挤压轴啮合齿轮在与碾磨轴驱动齿轮啮合连接时，碾磨辊和挤压辊相互啮合传动，从而促使物料进入出料斗内，最终完成物料的回收碾磨出料。本发明通过切割加热以及碾磨挤压的双重回收处理，实现了对废弃橡胶的回收利用，回收过程中橡胶不容易在机架内发生堵塞，回收效率高自动化程度好。
一种废弃橡胶回收设备工艺

[发明专利]一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法-CN201811095945.0有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。
一种带有垫块光电传感器封装结构及其方法

[发明专利]基于工业检测的金属铸件缺陷识别方法-CN202211003001.2有效
发明人：陈小勤;刘宇环 -专利权人：佛山市南海祥汛金属制品有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及材料测试和分析技术领域，具体涉及基于工业检测的金属铸件缺陷识别方法。方法包括：根据待检测铸件的表面图像的灰度直方图的主峰和波谷对应的灰度值，得到左偏阈值和右偏阈值，进而对表面图像中的像素点进行划分，得到各突变区域；根据各突变区域的灰度游程矩阵，计算各突变区域的结构复杂程度；将结构复杂程度大于复杂程度阈值的突变区域记为目标区域；根据各目标区域的灰度游程矩阵，计算各目标区域的反光干扰值；根据各目标区域的反光干扰值和缺陷的标准下界阈值，得到各目标区域对应的缺陷的上界阈值；根据各目标区域对应的缺陷的上界阈值和缺陷的标准下界阈值，得到待检测铸件的表面图像的缺陷区域。本发明提高了检测精度。
基于工业检测金属铸件缺陷识别方法

[发明专利]一种发泡橡胶布裁剪卷收处理设备-CN202211720871.1在审
发明人： 刘宇环 -专利权人： 刘宇环
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65H23/16 文献下载
摘要：本发明涉及橡胶制品加工技术领域，具体为一种发泡橡胶布裁剪卷收处理设备，包括底座；底座上固定设置有两个安装侧板，两个安装侧板之间设置有收卷筒，一侧的安装侧板上转动安装有转轴，转轴上固定有键，收卷筒的内壁上开设有与键相契合的键槽；两个安装侧板的顶端之间设置有升降架，安装侧板上固定有用于驱动升降架竖直移动的直线驱动机构B；升降架的内侧设置有转动架A和转动架B；转动架A上转动安装有压辊，转动架B上安装有胶带切割器。本发明在对布料进行收卷的过程中能够将其压紧，避免布料出现松散的现象，且在收卷工作结束后，能够实现对布料的自动粘胶功能，固定效果好，且方便对收卷筒进行拆装工作。
一种发泡橡胶裁剪处理设备

[发明专利]一种基于车载多激光雷达融合的封闭场景三维重建方法-CN202211003654.0在审
发明人：于海洋;王建斌;任毅龙;邹迎;刘宇环;黄亮;於明飞 -专利权人：北京航空航天大学;北京市交通委员会;北京和利时系统集成有限公司
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06T17/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于车载多激光雷达融合的封闭场景三维重建方法，包括步骤一、设置三维扫描的车载激光雷达、步骤二、基于激光雷达获取的全局点生成云地图步骤三、基于贪婪投影三角化重建曲面。本发明采用上述方法克服了单激光雷达的垂直扫描角度有限，无法获取到完整的封闭场景空间结构信息；并基于激光SLAM技术生成三维场景的重建，这种方法能够准确和较为快速地利用激光雷达数据在车载场景下构建环境模型，计算压力小、结果准确。
一种基于车载激光雷达融合封闭场景三维重建方法

[发明专利]基于大数据的轧辊改制辅助优化方法-CN202210797030.4有效
发明人：陈小勤;刘宇环 -专利权人：南通恒强轧辊有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明涉及机床零件加工技术领域，具体涉及一种基于大数据的轧辊改制辅助优化方法，该方法可用于智能制造装备产业，具体可应用于工业自动控制系统装置制造、机床现场总线控制系统、机床可编程控制系统等其他金属加工机械制造。通过对轧辊车床加工过程中刀具摩擦产生的声音频率、刀具切削加工材料的径向阻力和加工材料的表面光洁程度进行相结合分析，得到刀具的劣化程度，基于劣化程度对刀具的磨损异常进行实时预警，以避免异常刀具的使用，提高加工质量，降低加工事故发生的概率，以实现支承刀具或工件的部件的进给。
基于数据轧辊改制辅助优化方法

[发明专利]一种棒状磁性四氧化三铁材料的制备方法及其应用-CN201910008668.3有效
发明人：冯欢欢;刘宇环;马星;郑婷婷;赵巍维;张嘉恒 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01F1/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种棒状磁性四氧化三铁材料的制备方法及其应用，制备时包括如下步骤：步骤1：磁性Fe3O4纳米粒子的制备；步骤2：磁性Fe3O4@SiO2纳米颗粒自组装成为棒状磁性材料。应用时将由权利要求1的制备方法制出的棒状磁性四氧化三铁材料用于微纳米马达，在外磁场作用下可实现旋转、偏移。本发明提供一种棒状磁性四氧化三铁材料的制备方法，该制备方法制备出来的棒状磁性四氧化三铁材料，具有可辨认的磁矩方向，磁性强，磁响应性好，而且工艺简单，成本低，适用于工业级别的大规模生产。
一种磁性氧化材料制备方法及其应用

[实用新型]一种接近光传感器封装结构-CN201822152715.5有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接近光传感器封装结构，该结构将多个侧壁集成在一个侧板上，多个传感器的封装载板集成在一个底板上，使得能够同时封装多个接近光传感器；侧板针对每一个侧壁单元还固定设置有一个中间挡墙，省去了传统步骤中进行中间挡墙的制作步骤，简化了工艺流程，因多个传感器封装结构同时封装，使得制作出的传感器尺寸一致，精度更高，因此能够提升生产品质，提高良率。
光传感器封装结构传感器侧板挡墙封装传感器封装结构底板本实用新型侧壁单元尺寸一致传统步骤封装载板固定设置生产品质工艺流程侧壁良率制作

[实用新型]一种带有垫块的光电传感器封装结构-CN201821532901.5有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第二芯片的负极面与垫块电性连接，第二芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。
垫块光电传感器胶膜结构芯片封装结构基板封装正极本实用新型电性连接医疗需求负极面正极面朝上玻璃覆盖

[发明专利]采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法-CN201510697115.5有效
发明人：李涛涛;于大全;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间。所述方法包括：在基板表面贴装垫块，然后将指纹传感芯片贴装在对应垫块之上，通过引线键合工艺之后，将带有垫块的保护盖板贴装在指纹传感芯片对应感应区域。本发明通过在指纹传感芯片与保护盖板底部增加垫块结构，能够有效预防指纹传感芯片使用其他柔性介质层而出现倾斜导致局部成像效果差的问题。
采用垫块预防指纹传感芯片倾斜封装结构制造方法

[实用新型]一种双垫块光电传感器封装结构-CN201821533834.9有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双垫块光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，金属导电体电性导通第二芯片的上表面和基板，第二芯片的上表面设置有包裹金属导电体的胶膜层；胶膜层上方设置有第一垫块；第一垫块上方设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃。能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。
垫块芯片光电传感器封装结构基板金属导电体胶膜层上表面本实用新型电性导通灵敏玻璃覆盖

[实用新型]一种光电传感器封装结构-CN201821533002.7有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。
芯片光电传感器封装结构正极基板电性垫块基板光电传感器芯片本实用新型金属导电体玻璃控制处理覆盖灵敏

[发明专利]一种接近光传感器封装结构及封装方法-CN201811564597.7在审
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种接近光传感器封装结构及封装方法，该结构将多个侧壁集成在一个侧板上，多个传感器的封装载板集成在一个底板上，使得能够同时封装多个接近光传感器；侧板针对每一个侧壁单元还固定设置有一个中间挡墙，省去了传统步骤中进行中间挡墙的制作步骤，简化了工艺流程，因多个传感器封装结构同时封装，使得制作出的传感器尺寸一致，精度更高，因此能够提升生产品质，提高良率。
封装光传感器封装结构传感器侧板挡墙传感器封装结构底板侧壁单元尺寸一致传统步骤封装载板固定设置生产品质工艺流程侧壁良率制作

[发明专利]一种高性能树脂组合物及其制备方法-CN201811032432.5在审
发明人： 刘宇环 -专利权人：安徽原上草节能环保科技有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C08L9/06 文献下载
摘要：一种高性能树脂组合物的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：将丁苯橡胶、共聚物、纳米颗粒、硅油、硬脂酸锌、EBS(乙撑双硬脂酰胺)和2，2‑双(4，4‑二叔辛基过氧环己基)丁烷混合加入搅拌机中搅拌30‑60min得到混合物料，将混合物物料经过密炼最终挤出机挤出得到。本发明的制备方法具有工艺方便简单、作为套管材料具有较好的力学性能、硬度和耐热性。
制备高性能树脂组合物乙撑双硬脂酰胺耐热性搅拌机混合物物料丁苯橡胶混合物料力学性能纳米颗粒套管材料硬脂酸锌共聚物挤出机叔辛基丁烷硅油己基密炼氧环挤出

[发明专利]一种光电传感器封装结构及其封装方法-CN201811098921.0在审
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。
芯片光电传感器封装结构正极基板电性垫块基板封装光电传感器芯片金属导电体玻璃控制处理覆盖灵敏

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