[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构有效
| 申请号： | 201820403225.5 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208157399U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 耿昭 | 申请（专利权）人： | 深圳南亨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种物联网通讯模组封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处固定有通讯模组，且通讯模组与基板之间连接有金线，所述基板内部嵌有通路引线，所述基板底部焊接有焊点，所述基板上位于通讯模组的外侧固定有封装板，所述基板上设置有凸块，且凸块上开设有胶槽，所述封装板的两侧表壁上对称设置有固定座，且固定座底部开设有配合凸块使用的卡合槽，所述固定座上螺纹连接有固定螺母，且固定螺母内嵌有注胶管。本实用新型中，凸块上开设有胶槽，通过固定螺母上嵌有的注胶管进行注胶，可以将固定座与凸块的连接处进行胶封，从而有效的提高了封装板与基板连接处的密封性，使得基板上的通讯模组不会受到灰尘的影响，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯模组 基板 固定座 凸块 固定螺母 封装板 本实用新型 封装结构 物联网 注胶管 胶槽 焊点 基板连接处 基板上表面 对称设置 基板内部 配合凸块 使用寿命 密封性 上螺纹 中心处 表壁 合槽 胶封 金线 内嵌 嵌有 注胶 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种物联网通讯模组封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）上表面中心处固定有通讯模组（4），且通讯模组（4）与基板（1）之间连接有金线（6），所述基板（1）内部嵌有通路引线（2），所述基板（1）底部焊接有焊点（3），所述基板（1）上位于通讯模组（4）的外侧固定有封装板（5），所述基板（1）上设置有凸块（7），且凸块（7）上开设有胶槽（8），所述封装板（5）的两侧表壁上对称设置有固定座（9），且固定座（9）底部开设有配合凸块（7）使用的卡合槽（10），所述固定座（9）上螺纹连接有固定螺母（11），且固定螺母（11）内嵌有注胶管（12）。
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