[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构有效
| 申请号： | 201820403225.5 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN208157399U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 耿昭 | 申请（专利权）人： | 深圳南亨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通讯模组 基板 固定座 凸块 固定螺母 封装板 本实用新型 封装结构 物联网 注胶管 胶槽 焊点 基板连接处 基板上表面 对称设置 基板内部 配合凸块 使用寿命 密封性 上螺纹 中心处 表壁 合槽 胶封 金线 内嵌 嵌有 注胶 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种物联网通讯模组封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）上表面中心处固定有通讯模组（4），且通讯模组（4）与基板（1）之间连接有金线（6），所述基板（1）内部嵌有通路引线（2），所述基板（1）底部焊接有焊点（3），所述基板（1）上位于通讯模组（4）的外侧固定有封装板（5），所述基板（1）上设置有凸块（7），且凸块（7）上开设有胶槽（8），所述封装板（5）的两侧表壁上对称设置有固定座（9），且固定座（9）底部开设有配合凸块（7）使用的卡合槽（10），所述固定座（9）上螺纹连接有固定螺母（11），且固定螺母（11）内嵌有注胶管（12）。
2.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述金线（6）共设置有六个，且六个金线（6）两两之间关于通讯模组（4）的竖直中线相互对称。
3.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述凸块（7）共开设有两个，且两个凸块（7）关于基板（1）的竖直中线相互对称。
4.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述固定螺母（11）与固定座（9）的连接处设置有橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种物联网通讯模组封装结构，其特征在于，所述注胶管（12）为L型结构。
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