[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构

说明书

本实用新型公开了一种物联网通讯模组封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处固定有通讯模组，且通讯模组与基板之间连接有金线，所述基板内部嵌有通路引线，所述基板底部焊接有焊点，所述基板上位于通讯模组的外侧固定有封装板，所述基板上设置有凸块，且凸块上开设有胶槽，所述封装板的两侧表壁上对称设置有固定座，且固定座底部开设有配合凸块使用的卡合槽，所述固定座上螺纹连接有固定螺母，且固定螺母内嵌有注胶管。本实用新型中，凸块上开设有胶槽，通过固定螺母上嵌有的注胶管进行注胶，可以将固定座与凸块的连接处进行胶封，从而有效的提高了封装板与基板连接处的密封性，使得基板上的通讯模组不会受到灰尘的影响，提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种物联网通讯模组封装结构。

背景技术

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。其英文名称是：“Internet of things（IoT）”。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新2.0是物联网发展的灵魂。

然而现有的物联网通讯模组封装结构在使用过程中存在着一些不足之处，采用螺栓固定，固定的的稳定性和密封性都较差，封装板易发生偏移，内部的通讯模组易受护灰尘的影响，满足不了使用者的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种物联网通讯模组封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种物联网通讯模组封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处固定有通讯模组，且通讯模组与基板之间连接有金线，所述基板内部嵌有通路引线，所述基板底部焊接有焊点，所述基板上位于通讯模组的外侧固定有封装板，所述基板上设置有凸块，且凸块上开设有胶槽，所述封装板的两侧表壁上对称设置有固定座，且固定座底部开设有配合凸块使用的卡合槽，所述固定座上螺纹连接有固定螺母，且固定螺母内嵌有注胶管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述金线共设置有六个，且六个金线两两之间关于通讯模组的竖直中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸块共开设有两个，且两个凸块关于基板的竖直中线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定螺母与固定座的连接处设置有橡胶垫。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述注胶管为L型结构。

本实用新型中，首先封装板通过固定座上开设的卡合槽卡合在基板上设置的凸块上，进行卡合固定，对其进行限位，然后再通过固定螺母进行固定，有效的提高了固定的稳定性，使用的过程中，封装板不易在外力的作用下发生偏移，其次凸块上开设有胶槽，通过固定螺母上嵌有的注胶管进行注胶，可以将固定座与凸块的连接处进行胶封，从而有效的提高了封装板与基板连接处的密封性，使得基板上的通讯模组不会受到灰尘的影响，提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种物联网通讯模组封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型基板的结构示意图；

图3为本实用新型封装板的结构示意图。