[发明专利]芯片的扇出型封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201811565276.9 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109786347A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;任玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 朱静谦 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的扇出型封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个金属端子，分布在第一芯片周围，金属端子的一面与第一芯片的正面在同一平面；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的另一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线以及金属端子；引出层，设置在封装层的第一表面上，分别与金属端子的一面和/或第一芯片的正面电连接。相比于采用载片整面封装的扇出型封装结构，分布设置多个金属端子，利用金属端子的体积比，平衡封装结构，例如，降低封装体等效热膨胀系数的数值，以便控制产品翘曲，降低封装形变翘曲。并且可以通过多个金属端子实现Z方向堆叠多芯片的信号互连。 | ||
| 搜索关键词： | 金属端子 芯片 扇出型封装 封装 封装层 等效热膨胀系数 产品翘曲 第一表面 分布设置 封装结构 芯片正面 信号互连 电连接 多芯片 封装体 面封装 体积比 形变 包封 底面 堆叠 翘曲 贴合 载片 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的扇出型封装结构，其特征在于，至少包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个金属端子，分布在所述第一芯片周围，所述金属端子的一面与所述第一芯片的正面在同一平面；引线，连接在所述第二芯片正面和金属端子的另一面之间；封装层，包封所述第一芯片、第二芯片、引线以及金属端子，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，所述第一表面与所述金属端子的一面与所述第一芯片的正面在同一平面；引出层，设置在所述封装层的第一表面上，分别与所述金属端子的一面和/或第一芯片的正面电连接。
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