[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体系统有效

专利信息
申请号: 201811450843.6 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN110867200B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 姜栋皓;金镇昱;孙良旭 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C11/409 分类号: G11C11/409;G11C7/22
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 王建国;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体器件包括延迟电路和列信号发生电路。延迟电路将写入信号延迟写入等待时间与突发操作时间之和以产生写入脉冲,将读取信号延迟以产生读取脉冲,以及产生从写入信号产生的时刻开始经过预定的时段之后被使能的预充电信号。当写入脉冲或读取脉冲输入至列信号发生电路时,列信号发生电路从芯片选择信号和命令/地址信号产生列信号。列信号是用于选择多个存储体中的一个中所包括的至少一个存储器单元的信号。
搜索关键词: 半导体器件 包括 半导体 系统
【主权项】:
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