专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件和半导体系统-CN202010744449.4在审
  • 姜栋皓 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-08-27 - G11C29/44
  • 本申请公开了一种半导体器件和半导体系统。半导体器件包括核心电路和修复电路。核心电路包括第一存储区域和第二存储区域以及修复区域,其中每个区域具有由第一内部地址、第二内部地址和修复地址选择的列。核心电路通过由第一内部地址、第二内部地址和修复地址选择的列来接收或输出数据。修复电路通过改变地址中所包括的第一组地址和第二组地址的逻辑电平来产生第一内部地址和第二内部地址,被配置为从第一故障地址和第二故障地址产生修复地址,以及被配置为从第一故障地址和第二故障地址产生用于改变数据的输入/输出(I/O)路径的选择信号,以便修复列中的故障列。
  • 半导体器件半导体系统

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