[实用新型]封装结构

摘要

一种封装结构，包括：第一芯片，第一芯片具有第一中心轴，第一中心轴垂直于分别分布有第一焊盘和第二焊盘的相对的两边；第二芯片，第二芯片具有第二中心轴，第三焊盘和第四焊盘分别位于第二中心轴的两侧的第二芯片表面，第二中心轴和第一中心轴之间具有中心轴夹角；和共引脚连接的第二键合引线与若干第一键合引线在引线框架表面的投影具有第一交叉点数量，第一交叉点数量小于等于交叉点阈值数，所述中心轴夹角的大小根据交叉点阈值数设置。所述封装结构的性能得到提高。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括载片台和载片台周围的若干引脚，所述若干引脚至少包括一个共引脚；位于所述载片台表面的第一芯片；位于所述第一芯片表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别沿着所述第一芯片相对的两边分布有若干个，所述第一芯片具有第一中心轴，分别分布有所述第一焊盘和所述第二焊盘的所述相对的两边与所述第一中心轴垂直；位于所述载片台表面且与所述第一芯片分立的第二芯片；位于所述第二芯片表面的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别沿着所述第二芯片相对的两边分布有若干个，所述第二芯片具有第二中心轴，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别位于所述第二中心轴的两侧，所述第二中心轴和所述第一中心轴之间具有中心轴夹角，所述第一焊盘至所述第二芯片中心的平均距离小于所述第二焊盘至所述第二芯片中心的平均距离，所述第三焊盘至所述第一芯片中心的平均距离小于所述第四焊盘至所述第一芯片中心的平均距离；若干第一键合引线，各所述第一键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述引脚或分别连接所述第二焊盘和所述引脚；若干第二键合引线，各所述第二键合引线的两端分别连接所述第三焊盘和所述引脚或分别连接所述第四焊盘和所述引脚，各所述共引脚分别与一条所述第一键合引线和一条所述第二键合引线连接，且与所述共引脚连接的所述第二键合引线横跨所述第一芯片，和所述共引脚连接的所述第二键合引线与若干所述第一键合引线在所述引线框架表面的投影具有第一交叉点数量，所述第一交叉点数量小于或等于交叉点阈值数，所述中心轴夹角的大小根据所述交叉点阈值数设置；第三键合引线，所述第三键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述第四焊盘，且所述第三键合引线横跨所述第二芯片。