[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

引线框架，所述引线框架包括载片台和载片台周围的若干引脚，所述若干引脚至少包括一个共引脚；

位于所述载片台表面的第一芯片；

位于所述第一芯片表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别沿着所述第一芯片相对的两边分布有若干个，所述第一芯片具有第一中心轴，分别分布有所述第一焊盘和所述第二焊盘的所述相对的两边与所述第一中心轴垂直；

位于所述载片台表面且与所述第一芯片分立的第二芯片；

位于所述第二芯片表面的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别沿着所述第二芯片相对的两边分布有若干个，所述第二芯片具有第二中心轴，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别位于所述第二中心轴的两侧，所述第二中心轴和所述第一中心轴之间具有中心轴夹角，所述第一焊盘至所述第二芯片中心的平均距离小于所述第二焊盘至所述第二芯片中心的平均距离，所述第三焊盘至所述第一芯片中心的平均距离小于所述第四焊盘至所述第一芯片中心的平均距离；

若干第一键合引线，各所述第一键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述引脚或分别连接所述第二焊盘和所述引脚；

若干第二键合引线，各所述第二键合引线的两端分别连接所述第三焊盘和所述引脚或分别连接所述第四焊盘和所述引脚，各所述共引脚分别与一条所述第一键合引线和一条所述第二键合引线连接，且与所述共引脚连接的所述第二键合引线横跨所述第一芯片，和所述共引脚连接的所述第二键合引线与若干所述第一键合引线在所述引线框架表面的投影具有第一交叉点数量，所述第一交叉点数量小于或等于交叉点阈值数，所述中心轴夹角的大小根据所述交叉点阈值数设置；

第三键合引线，所述第三键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述第四焊盘，且所述第三键合引线横跨所述第二芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片表面具有相对的第一边和相对的第二边，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别沿相对的第一边分布，所述第二边的长度大于所述第一边的长度；所述第二芯片表面具有相对的第三边和相对的第四边，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别沿相对的第四边分布，所述第四边的长度大于所述第三边的长度。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片包括第一区和与所述第一区邻接的第二区，所述第一区和所述第二区沿平行于所述第四边的方向排列，所述第一区的中心至所述第二焊盘的平均距离大于所述第二区的中心至所述第二焊盘的平均距离；所述第三键合引线的一端与所述第二区的部分所述第四焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载片台具有相对的第一载边和相对的第二载边，所述第二载边的长度大于所述第一载边的长度；

所述载片台包括沿平行于所述第二载边方向排列的第一载区和第二载区，所述第一载区和所述第二载区邻接；所述第一芯片位于所述载片台的所述第一载区表面，所述第二芯片位于所述载片台的所述第二载区表面。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述共引脚朝向所述第一载边，且所述第一芯片位于所述共引脚和所述第二芯片之间。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一键合引线具有第一最高点；与所述共引脚连接的所述第二键合引线具有第二最高点；

所述若干引脚还包括若干非共用引脚，各个所述非共用引脚与一条所述第一键合引线连接或与一条所述第二键合引线连接；

部分所述第二键合引线与所述非共用引脚连接，与所述非共用引脚连接的所述第二键合引线具有第三最高点；所述第二最高点至所述载片台表面的距离大于所述第一最高点至所述载片台表面的距离，且所述第二最高点至所述载片台表面的距离大于所述第三最高点至所述载片台表面的距离。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第三键合引线具有第四最高点；所述第四最高点至所述载片台表面的距离大于所述第一最高点至所述载片台表面的距离，且所述第四最高点至所述载片台表面的距离大于所述第三最高点至所述载片台表面的距离。