[实用新型]封装结构

说明书

一种封装结构，包括：第一芯片，第一芯片具有第一中心轴，第一中心轴垂直于分别分布有第一焊盘和第二焊盘的相对的两边；第二芯片，第二芯片具有第二中心轴，第三焊盘和第四焊盘分别位于第二中心轴的两侧的第二芯片表面，第二中心轴和第一中心轴之间具有中心轴夹角；和共引脚连接的第二键合引线与若干第一键合引线在引线框架表面的投影具有第一交叉点数量，第一交叉点数量小于等于交叉点阈值数，所述中心轴夹角的大小根据交叉点阈值数设置。所述封装结构的性能得到提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造集成电路领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子技术产品向着轻、薄、小、智能化及多功能化方向发展，需要更大容量、更多类型高速存储子系统的支撑，在单一的一级封装结构内集成多个芯片，以有效增大电子器件功能性的多芯片封装已成为集成电路封装的发展趋势。多个芯片封装能够提供独特的应用解决方案，比单芯片封装具有更高的效率，可靠性和稳定性更好，市场接受程度其重要性能与日俱增。

然而，现有技术的封装结构中，一方面可靠性和稳定性有待提高，另一方面封装良率有待提高。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种封装结构，以提高封装结构的性能。

为解决上述问题，本实用新型提供一种封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括载片台和载片台周围的若干引脚，所述若干引脚至少包括一个共引脚；位于所述载片台表面的第一芯片；位于所述第一芯片表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别沿着所述第一芯片相对的两边分布有若干个，所述第一芯片具有第一中心轴，分别分布有所述第一焊盘和所述第二焊盘的所述相对的两边与所述第一中心轴垂直；位于所述载片台表面且与所述第一芯片分立的第二芯片；位于所述第二芯片表面的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别沿着所述第二芯片相对的两边分布有若干个，所述第二芯片具有第二中心轴，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别位于所述第二中心轴的两侧，所述第二中心轴和所述第一中心轴之间具有中心轴夹角，所述第一焊盘至所述第二芯片中心的平均距离小于所述第二焊盘至所述第二芯片中心的平均距离，所述第三焊盘至所述第一芯片中心的平均距离小于所述第四焊盘至所述第一芯片中心的平均距离；若干第一键合引线，各所述第一键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述引脚或分别连接所述第二焊盘和所述引脚；若干第二键合引线，各所述第二键合引线的两端分别连接所述第三焊盘和所述引脚或分别连接所述第四焊盘和所述引脚，各所述共引脚分别与一条所述第一键合引线和一条所述第二键合引线连接，且与所述共引脚连接的所述第二键合引线横跨所述第一芯片，和所述共引脚连接的所述第二键合引线与若干所述第一键合引线在所述引线框架表面的投影具有第一交叉点数量，所述第一交叉点数量小于或等于交叉点阈值数，所述中心轴夹角的大小根据所述交叉点阈值数设置；第三键合引线，所述第三键合引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述第四焊盘，且所述第三键合引线横跨所述第二芯片。

可选的，所述第一芯片表面具有相对的第一边和相对的第二边，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别沿相对的第一边分布，所述第二边的长度大于所述第一边的长度；所述第二芯片表面具有相对的第三边和相对的第四边，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别沿相对的第四边分布，所述第四边的长度大于所述第三边的长度。

可选的，所述第二芯片包括第一区和与所述第一区邻接的第二区，所述第一区和所述第二区沿平行于所述第四边的方向排列，所述第一区的中心至所述第二焊盘的平均距离大于所述第二区的中心至所述第二焊盘的平均距离；所述第三键合引线的一端与所述第二区的部分所述第四焊盘连接。

可选的，所述载片台具有相对的第一载边和相对的第二载边，所述第二载边的长度大于所述第一载边的长度；所述载片台包括沿平行于所述第二载边方向排列的第一载区和第二载区，所述第一载区和所述第二载区邻接；所述第一芯片位于所述载片台的所述第一载区表面，所述第二芯片位于所述载片台的所述第二载区表面。