[发明专利]具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711281899.9 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107958896A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构及其制备方法，包括重新布线层；半导体芯片，正面朝向倒装装设于重新布线层的第一表面；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，且将半导体芯片封裹塑封；第二塑封材料层，位于重新布线层的第二表面；天线结构，位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面；电连接结构，位于第二塑封材料层内，与重新布线层及天线结构电连接；连接通孔，位于第一塑封材料层内；焊料凸块，位于连接通孔内，且与重新布线层电连接。本发明中半导体芯片与天线结构分别位于重新布线层上下两侧，重新布线层中的金属线层可以起到屏蔽天线结构的干扰信号的作用，从而避免天线结构对半导体芯片造成干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 结构 双面 塑封 扇出型 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构，其特征在于，所述具有天线结构的双面塑封扇出型封装结构包括：重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；半导体芯片，正面朝向倒装装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述天线结构电连接；连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。
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- 王瑞涛;唐海林;熊永忠 - 中国工程物理研究院电子工程研究所
- 2015-12-29 - 2019-06-18 - H01L23/66
- 本发明公开了一种基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构。本发明包括金属腔体；所述金属腔体内设有一个以上的波导腔体，一片以上的过渡探针；所述过渡探针其中一端端部位于波导腔体内，所述过渡探针另一端设有需要封装的芯片；所述芯片通过键合金线与过渡探针相接，且在相接处设有导电胶或/和金属凸台。本发明回波损耗良好，有效减小封装模块与芯片之间的能量反射。
- 天线模块及其制造方法-201811080694.9
- 金斗一;许荣植;白龙浩;朴振嫙 - 三星电机株式会社
- 2018-09-17 - 2019-06-14 - H01L23/66
- 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
- 一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板-201910304654.6
- 孔伟东;常萌;祁兴群;王元佳;李丰;陈君涛;金森 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 2019-04-16 - 2019-06-14 - H01L23/66
- 本发明适用于微电子组装技术领域，提供了一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片，所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。本发明提供的毫米波芯片的封装结构具备较好的空间隔离度，有利于提高所封装的毫米波芯片的射频性能。
- 链路辐射控制-201710117132.6
- 格雷·D·麦克马克;伊恩·A·凯勒斯 - 凯萨股份有限公司
- 2013-01-30 - 2019-06-14 - H01L23/66
- 本公开的实施例涉及链路辐射控制。建立通信链路可以包括由第一装置发送未调制的第一电磁EHF信号以及由第二装置接收第一电磁EHF信号。第二装置可以确定收到的第一电磁EHF信号是否表面第一屏蔽部和第二屏蔽部对齐。当收到的第一电磁EHF信号表明两个屏蔽部都对齐时，可以允许已调制的第二电磁EHF信号的发送。当收到的第一电磁EHF信号表明第一屏蔽部和第二屏蔽部未对齐时，可以不允许已调制的第二电磁EHF信号的发送。
- 专利分类
