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- [发明专利]天线模块-CN201810671246.X有效
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金斗一;白龙浩;朴振嫙;许荣植
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三星电子株式会社
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2018-06-26
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2023-08-11
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H01L23/66
- 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
- 天线模块
- [发明专利]扇出型半导体封装模块-CN201810578958.7有效
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白龙浩;郑注奂;车有琳;许荣植;孔正喆
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三星电子株式会社
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2018-06-07
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2023-04-07
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H01L23/31
- 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
- 扇出型半导体封装模块
- [发明专利]天线模块-CN201810884980.4有效
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金斗一;白龙浩;朴振嫙;许荣植
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三星电机株式会社
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2018-08-06
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2022-11-29
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H01Q1/36
- 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
- 天线模块
- [发明专利]扇出型半导体封装件-CN201810729803.9有效
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苏源煜;白龙浩;金斗一;许荣植
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三星电机株式会社
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2018-07-05
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2022-07-29
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H01L23/66
- 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
- 扇出型半导体封装
- [发明专利]扇出型半导体封装模块-CN201810269733.3有效
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白龙浩;郑注奂;许荣植;孔正喆;金汉
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三星电子株式会社
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2018-03-29
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2022-05-03
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H01L25/16
- 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
- 扇出型半导体封装模块
- [发明专利]扇出型半导体封装件-CN201810933219.5有效
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苏源煜;白龙浩;金斗一;许荣植
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三星电机株式会社
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2018-08-16
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2022-04-26
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H01L23/488
- 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
- 扇出型半导体封装
- [发明专利]天线装置-CN202110467135.9在审
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朴柱亨;林大气;许荣植;安成庸;金载英;金晋模
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三星电机株式会社
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2021-04-28
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2022-04-01
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H01Q1/38
- 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括第一介电层和第二介电层。所述第一介电层包括在第三方向上彼此面对的第一侧和第二侧。所述第二介电层包括在所述第三方向上彼此面对的第三侧和第四侧。第一天线贴片设置在所述第一介电层的所述第一侧上。第二天线贴片设置在所述第二介电层的所述第三侧上。具有第一频率带宽的信号通过施加到所述第一天线贴片的电信号来发送和接收。具有与所述第一频率带宽不同的第二频率带宽的信号通过施加到所述第二天线贴片的电信号来发送和接收。在与第三方向平行的方向上，所述第二介电层的从所述第四侧到所述第三侧测量的高度大于所述第一介电层的从所述第二侧到所述第一侧测量的高度。
- 天线装置
- [发明专利]天线装置-CN202110478076.5在审
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林大气;许荣植;朴柱亨;柳正基;韩明愚;李杬澈
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三星电机株式会社
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2021-04-30
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2022-04-01
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H01Q1/38
- 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘，所述第二边缘比所述第一边缘短；第一馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第二边缘相邻地设置；第二馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第一边缘相邻地设置；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且耦合到所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案。所述天线贴片在与第一方向或第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置。所述天线贴片在与第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。
- 天线装置
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