[发明专利]一种北斗LNA集成模块及其制备方法在审
| 申请号： | 201711211957.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107958897A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李俊 | 申请（专利权）人： | 上海旦迪通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/98;G01S19/13 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 | 代理人： | 衣然 |
| 地址： | 201615 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种北斗LNA集成模块及其制备方法，通过利用IPD技术将LNA电路无源器件集成到LTCC基板上以形成LNA电路，从而缩小了LNA电路在PCB板上的占据空间，且该北斗LNA集成模块还具有可靠性高，能耗低，故障率低以及性价高比等优点，因此具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 北斗 lna 集成 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种北斗LNA集成模块，其特征在于，包括LNA电路无源器件、LTCC基板和上盖；所述LNA电路无源器件集成于所述LTCC基板上以与所述LTCC基板上的布线一起形成LNA电路，所述上盖设置于所述LTCC基板上以将所述LNA电路无源器件予以封装。
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- 石磊 - 通富微电子股份有限公司
- 2015-06-30 - 2017-12-26 - H01L25/04
- 本发明提供了一种无载体的半导体叠层封装结构。该结构包括第一金属框架引脚，第一芯片，第一焊线、第一金属片和第二金属框架引脚，第二芯片，第二焊线、第二金属片。第一金属片的上方设置助焊剂，与第二芯片连接。第一芯片通过第一框架的第一引脚和第一金属片形成电路的连通，第二芯片通过第二框架的第一引脚、第二金属片和第一框架的其他引脚形成电路的连通。本发明构成了一种更为实用的无载体的半导体叠层封装结构。缩小了产品尺寸，节省了生产成本，简化了生产流程，提高产品的良率，保证产品的可靠性。在提高产品封装良率、降低生产成本、缩小产品尺寸的同时满足了大功率、高能耗、高散热产品的性能要求。
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